一种新型IGBT模块的功率端子的连接结构的制作方法

本发明涉及igbt模块领域，特别涉及一种新型igbt模块的功率端子的连接结构。

背景技术：

igbt模块是由igbt(绝缘栅双极型晶体管芯片)与fwd(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。封装后的igbt模块可以直接应用于变频器、ups不间断电源等设备上。

igbt模块所具有的功率端子作为一个接口，需要将其焊接在igbt模块上。现有的igbt模块的功率端子的焊接大多采用传统回流焊再加上端子折弯成型的方式，将功率端子焊接到dbc板上，并结合到塑料外壳上。即首先需要在dbc板需要焊接功率端子的位置通过人工或者设备的方式涂上一定量的锡膏，再将功率端子通过人工的方式插入到端子焊接治具内，然后将dbc板也装到焊接治具内，最后将组装好的焊接治具放入回流炉内进行回流。回流完成后通过拆卸夹具将模块从焊接治具内取出，从而完成功率端子的焊接。完成焊接后，通过密封胶将半成品模块与外壳粘接到一起，然后通过折弯机将功率端子折弯到塑料外壳内，从而完成功率端子的弯折。

但在现有技术中的焊接存在以下问题：

1、现有技术工艺流程较长较多，由于功率端子一端已经焊接，将功率端子折弯到塑料外壳还需要对端子进行预折弯，预折弯后再进行折弯，以达到预期效果。但是，增加预弯折的工序，不仅浪费了人力物力，并且降低了生产效率。而且功率端子在焊接后的折弯过程不好控制，容易造成产品一致性较差，折弯也容易造成不良。

2、焊接功率端子需要专门的治具来固定功率端子，治具成本较高，且治具不可多品种通用。因此需要多种不同的治具，使生产成本变高且治具的组装和拆卸都需要人工完成，人为因素较多，产品质量难以管控。而且一般情况下治具的质量远大于产品本身的质量，因此回流时大量热量浪费在了治具上，并且降低了降温效率。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种新型igbt模块的功率端子的连接结构，以解决上述技术问题。

一种新型igbt模块的功率端子的连接结构，其包括一个基板，一个设置在所述基板上的端子座组件，一个设置在所述端子座组件上的外壳，以及多个设置在所述外壳上的功率端子。所述基板上设有一个dbc板。所述端子座组件包括一个设置在所述dbc板上的端子座框架，多个插设在所述端子座框架中的端子座，以及多个设置在每一个所述端子座上的焊接层。所述端子座一端设有通孔并朝向所述功率端子，另一端闭合设置并朝向所述dbc板。多个所述焊接层设置在每一个所述端子座闭合设置的一端，并位于所述dbc板和所述端子座之间。所述外壳设有多个开口。所述功率端子包括一个本体，一个设置在所述外壳上的弯折段，以及多个插设在所述端子座的插设部。所述弯折段由所述本体的一端弯折形成，并穿过所述开口挂设在所述外壳上，多个所述插设部设置在所述本体的另一端，并插设在每一个所述端子座的所述通孔中，以使所述功率端子与所述dbc板电性连接，并将所述外壳固定在所述基板上。

进一步地，所述端子座的中心轴垂直于所述端子框架的所在平面。

进一步地，所述焊接层为锡膏或焊片。

进一步地，所述功率端子一体成型。

进一步地，所述弯折段呈u形结构。

进一步地，所述功率端子在弯折出所述弯折段后，与所述外壳通过注塑成型的方式连接在一起。

与现有技术相比，本发明提供的新型igbt模块的功率端子的连接结构在所述功率端子设置到所述外壳之前先弯折出所述弯折段，然后与所述外壳通过注塑成型的方式连接在一起，使得所述功率端子在设置前单独进行弯折，从而省去了预弯折的工序，节约了人力物力，并使得所述弯折段的的弯折成型更可控。将所述插设部插入所端子座的通孔后，使得所述功率端子通过所述端子座与所述dbc板电性连接，并将所述外壳固定在所述基板上，通过插设连接的方式连接所述功率端子和所述dbc板，使得整个过程不需要治具帮助，节约了成本，并且拆卸方便。

附图说明

图1为本发明提供的一种新型igbt模块的功率端子的连接结构的分解结构示意图。

图2为图1的新型igbt模块的功率端子的连接结构去除外壳的结构示意图图。

图3为图1的新型igbt模块的功率端子的连接结构的结构示意图。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。

如图1至图3所示，其为本发明提供的新型igbt模块的功率端子的连接结构的结构示意图。所述新型igbt模块的功率端子的连接结构包括一个基板10，一个设置在所述基板10上的端子座组件20，一个设置在所述端子座组件20上的外壳30，以及多个设置在所述外壳30上的功率端子40。可以想到的是，所述新型igbt模块的功率端子的连接结构还包括其他的一些功能模块，如导电层，以及芯片等等，其为本领域技术人员所习知的技术，在此不再赘述。

所述基板10用于与所述外壳30连接并保护内部组件，所述基板10设有一个dbc板11，所述dbc板11可以为igbt模块提供电连接，散热等功效，并用于设置上述零件，即所述端子座组件20，功率端子40，但其本身为现有技术，在此不再赘述。

所述端子座组件20包括一个设置在所述dbc板11上的端子座框架21，多个插设在所述端子座框架21内的端子座22，以及多个设置在每一个所述端子座22上的焊接层23。

所述端子框架21位于所述外壳30内，并用于设置所述端子座22。多个所述端子座22插设在所述端子框架21中，所述端子座22的中心轴垂直于所述端子框架21的所在平面。所述端子座22一端设有通孔221并朝向所述功率端子40，另一端闭合设置并朝向所述dbc板11。所述通孔221用于插设所述功率端子40，所述端子座22闭合设置的一端用于与所述dbc板11进行焊接。所述焊接层23设置在每一个所述端子座22闭合设置的一端，并位于所述dbc板11和所述端子座22之间。所述焊接层23可以为锡膏或焊片，所述端子座组件20和所述基板10通过所述焊接层23连接在一起。具体的，将多个所述端子座22插设在所述端子座框架21内，然后在所述端子座22和所述dbc板11之间设置所述焊接层23并一起送入回流炉中回流焊接，从而将所述端子座组件20和所述基板10焊接在一起，并使所述端子座22和所述dbc板11连通，使得所述功率端子40插设在所述端子座22中时能与所述dbc板11导电。

所述外壳30为塑料制成，所述外壳30用于设置所述功率端子40并保护内部组件。可以想到的是，所述外壳30设有多个开口31，该开口31用于设置所述功率端子40，其位置可以根据实际需要而设置。

所述功率端子40包括一个本体41，一个设置在所述外壳30上的弯折段42，以及多个插设在所述端子座22的插设部43。所述功率端子40一体成型。

所述本体41为板状结构，所述弯折段42由所述本体41的一端弯折形成，并穿过所述开口31。所述弯折段42呈u形结构，从而可以穿过所述开口31并挂设在所述外壳30上，以实现所述功率端子40和所述外壳30的连接。多个所述插设部43设置在所述本体41的另一端，并插设在每一个所述端子座22的所述通孔221中。

所述功率端子40在设置到所述外壳30之前先弯折出所述弯折段42，然后与所述外壳30通过注塑成型的方式连接在一起，使所述弯折段42穿过所述开口31并挂设在所述外壳30上，使得所述功率端子42在设置前单独进行弯折，从而省去了预弯折的工序，节约了人力物力，并使得所述弯折段42的的弯折更可控。所述功率端子40与所述外壳30注塑在一起后，将所述插设部43插入所端子座22的通孔221中，从而使所述功率端子40通过所述端子座22与所述dbc板11电性连接，实现导电的效果，并将所述外壳30固定在所述基板10上。

与现有技术相比，本发明提供的新型igbt模块的功率端子的连接结构在所述功率端子40设置到所述外壳30之前先弯折出所述弯折段42，然后与所述外壳30通过注塑成型的方式连接在一起，使得所述功率端子42在设置前单独进行弯折，从而省去了预弯折的工序，节约了人力物力，并使得所述弯折段42的的弯折成型更可控。将所述插设部43插入所端子座22的通孔221后，使得所述功率端子40通过所述端子座22与所述dbc板11电性连接，并将所述外壳30固定在所述基板10上，通过插设连接的方式连接所述功率端子40和所述dbc板11，使得整个过程不需要治具帮助，节约了成本，并且拆卸方便。

以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。