技术编号：25876310
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及一种具有高热耗散效果的半导体设备封装及其制造方法。背景技术.半导体行业见证了在半导体设备封装中的多种电子组件的集成密度的增长。这种增大的集成密度通常促成半导体设备封装中的增大的功率密度。随着半导体设备封装的功率密度增长，热耗散成为待解决的问题。发明内容.在一些实施例中，一种半导体设备封装包含半导体裸片和各向异性导热结构。所述半导体裸片包含第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和使所述第一表面与所述第二表面连接的边缘。所述各向异性导热结构在不同方向上具有不同导热率。所述各向异性导...
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