技术编号:25876370
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种基板预植au凸点的倒装焊工艺方法技术领域.本发明涉及倒装焊工艺技术领域,尤其是涉及一种基板预植au凸点的倒装焊工艺方法。背景技术.倒装焊技术因其具有更短的互连间距、更高密度的i/o等优点,而在高密度、微小型化封装中得到了广泛的应用,其芯片凸点类别主要有:涂覆焊料的cu球、焊料凸点(c)、cu柱锡帽凸点(c)、au凸点、ica(各向同性导电胶)凸点等,其中,焊料球凸点是最主要的凸点形式,具有最广泛的应用。.现有的焊料球凸点主要的倒装焊工艺方法包括:)一次性热压倒装焊,但存在凸点数大...
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