技术编号:25994285
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板技术领域,特别是涉及一种电路板的散热片贴合方法及其贴合装置。背景技术由于电子元件效能的需求,使得设置于电路板上的芯片容易产生高温,为降低该芯片温度,通常会在该电路板贴附散热片,以利降低该芯片温度,现有技术将该散热片贴附于该电路板的方法,是以吸嘴在第一位置以吸力吸附该散热片,再移动该吸嘴至第二位置,并使该散热片对准该电路板,之后再向下移动该吸嘴至第三位置,并释放该吸力,以使该散热片位于该电路板。由于该散热片借由该吸嘴及该吸力吸附,因此容易造成该散热片受力变形,当该散热片变形时,该散...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。