电路板的散热片贴合方法及其贴合装置与流程

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板的散热片贴合方法及其贴合装置。

背景技术：

由于电子元件效能的需求，使得设置于电路板上的芯片容易产生高温，为降低该芯片温度，通常会在该电路板贴附散热片，以利降低该芯片温度，现有技术将该散热片贴附于该电路板的方法，是以吸嘴在第一位置以吸力吸附该散热片，再移动该吸嘴至第二位置，并使该散热片对准该电路板，之后再向下移动该吸嘴至第三位置，并释放该吸力，以使该散热片位于该电路板。

由于该散热片借由该吸嘴及该吸力吸附，因此容易造成该散热片受力变形，当该散热片变形时，该散热片并无法平贴于该电路板，而这将使得贴附有该散热片的该电路板不符合规格需求，此外，当该吸嘴在运送该散热片的路径中失去该吸力，将使得该散热片无法准确地掉落于该电路板，或掉落于机台上，而这将影响制程良率。

技术实现要素：

本发明的主要目的是借由载台，使运行中的散热片卷带的多个散热片自主性地依序剥离该散热片卷带的可挠性载体，并使剥离自该可挠性载体的各该散热片依序贴附于运行中的电路板卷带的散热片贴合区。

本发明的一种电路板的散热片贴合方法，包含：沿着第一方向输送电路板卷带，该电路板卷带具有多个电路板单元，各该电路板单元具有散热片贴合区；及将散热片卷带装设于载台，该载台设置于该电路板卷带上方，该载台具有抵靠部，该抵靠部与该电路板卷带之间具有间隙，该散热片卷带具有可挠性载体及多个散热片，该可挠性载体具有上表面及下表面，该多个散热片具有黏胶层，该多个散热片以该黏胶层暂时性地贴附于该上表面，各该散热片具有前端部及末端部，该散热片卷带以该下表面抵靠该抵靠部，该可挠性载体沿着与该第一方向相交的第二方向依序输送该多个散热片，且该可挠性载体通过该抵靠部后，穿过该间隙，再往该第一方向与该第二方向之间的夹角方向运行，该多个散热片的该前端部及该末端部依序通过该抵靠部时，位于该前端部及该末端部下方的该黏胶层依序地与该可挠性载体剥离，使得该散热片脱离该可挠性载体，且依序剥离该可挠性载体的该散热片的该前端部及该末端部并以该黏胶层依序地贴附于该电路板单元的该散热片贴合区。

在一实施例中，各该散热片的该前端部至该末端部之间具有长度，该间隙的高度不大于该长度。

在一实施例中，在该散热片脱离该可挠性载体后，该多个散热片以该黏胶层贴附于该散热片贴合区，且通过该抵靠部及该间隙后的该可挠性载体位于该载台与未贴附该散热片的该电路板卷带之间。

在一实施例中，在该散热片以该黏胶层贴附于该散热片贴合区后，以压合件压合该散热片与该电路板卷带，该压合件沿着与该第一方向垂直的第三方向触压该散热片。

在一实施例中，在该压合件压合该散热片与该电路板卷带时，以压合座支持该电路板卷带。

在一实施例中，该电路板卷带装设于输送台，该输送台沿着该第一方向输送该电路板卷带，并显露出该多个散热片贴合区。

在一实施例中，该夹角的角度界于20至30度之间。

在一实施例中，该可挠性载体的可挠度不大于该散热片的可挠度。本发明的一种贴合电路板及散热片的装置，包含：输送台及载台，该输送台用以沿着第一方向输送具有多个电路板单元的电路板卷带，且各该电路板单元具有散热片贴合区，该载台设置于该输送台上方，该载台有抵靠部，该抵靠部与该电路板卷带之间具有间隙，该抵靠部用以供沿着与该第一方向相交的第二方向输送多个散热片的可挠性载体抵靠，并使通过该抵靠部的该可挠性载体穿过该间隙，再往该第一方向与该第二方向之间的夹角方向运行，以使以黏胶层暂时性地贴附于该可挠性载体的各该散热片依序剥离该可挠性载体后，依序贴附于各该电路板单元的各该散热片贴合区。

在一实施例中，贴合电路板及散热片的装置还包含压合件，该压合件用以沿着与该第一方向垂直的第三方向压合该散热片与该电路板卷带，使该散热片以该黏胶层贴附于各该电路板单元的该散热片贴合区。

在一实施例中，贴合电路板及散热片的装置还包含压合座，该压合件与该压合座分别位于该电路板卷带的两侧，该压合座用以支持该电路板卷带，以利该压合件压合该散热片。

本发明借由该载台使运行中的该散热片卷带的各该散热片通过该载台的该抵靠部后自主性地依序剥离该散热片卷带的该可挠性载体，并使剥离自该可挠性载体的各该散热片以该黏胶层依序贴附于运行中的该电路板卷带的该散热片贴合区，其避免了现有的技术中以吸嘴吸附各该散热片所产生的缺点，且解决了各该散热片因该吸嘴的吸力消失后产生各该散热片掉落于非正确位置或机台上的问题。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：

图1示出了本发明一实施例的电路板卷带的剖视示意图；

图2示出了本发明一实施例的电路板卷带的俯视示意图；

图3示出了本发明一实施例的散热片卷带的剖视示意图；

图4示出了本发明一实施例的散热片卷带的俯视示意图；

图5至图9示出了本发明一实施例的借由载台使散热片贴附于电路板卷带的示意图。

【符号说明】

10:电路板卷带10a:第一表面

10b:第二表面11:电路板单元

12:散热片贴合区13:芯片结合区

20:散热片卷带21:可挠性载体

21a:上表面21b:下表面

22:散热片22a:前端部

22b:末端部23:黏胶层

30:输送台40:载台

41:抵靠部50:芯片

60:压合件70:压合座

b:夹角d:高度

g:间隙l:长度

x:第一方向z:第二方向

y:第三方向

具体实施方式

请参阅图1及图2，电路板卷带10用以结合多个芯片50，该电路板卷带10具有第一表面10a、第二表面10b及多个电路板单元11，各该电路板单元11具有散热片贴合区12及芯片结合区13，在本实施例中，该芯片结合区13位于该第一表面10a，该散热片贴合区12位于该第二表面10b，但不以此为限，该芯片结合区13用以结合该芯片50，该散热片贴合区12用以贴合至少一个散热片。

请参阅图3及图4，散热片卷带20具有可挠性载体21及多个散热片22，该可挠性载体21选自于离型膜等，该可挠性载体21具有上表面21a及下表面21b，该多个散热片22具有黏胶层23，该多个散热片22以该黏胶层23暂时性地贴附于该可挠性载体21的该上表面21a，各该散热片22具有前端部22a及末端部22b，该前端部22a至该末端部22b之间具有长度l，较佳地，该可挠性载体21的可挠度不大于该散热片22的可挠度。

本发明的一种电路板的散热片贴合方法，首先，请参阅图1及图5，其沿着第一方向x输送该电路板卷带10，并显露出该多个散热片贴合区12，在本实施例中，是将该电路板卷带10装设于贴合装置的输送台30，该输送台30沿着该第一方向x输送该电路板卷带10。

请参阅图1、图5及图6，其将该散热片卷带20装设于该贴合装置的载台40，该载台40设置于该电路板卷带10上方，该载台40具有抵靠部41，该抵靠部41与该电路板卷带10之间具有间隙g，较佳地，该间隙g的高度d不大于该长度l，该散热片卷带20以该下表面21b抵靠该抵靠部41，该可挠性载体21沿着与该第一方向x相交的第二方向z依序输送该多个散热片22，且该可挠性载体21通过该抵靠部41后，穿过该间隙g，再往该第一方向x与该第二方向z之间的夹角b方向运行，以使各该散热片22依序通过该抵靠部41，较佳地，该夹角b的角度界于20至30度之间。

请参阅图6及图7，该可挠性载体21通过该抵靠部41及该间隙g后，往该夹角b方向运行，以使各该散热片22的该前端部22a及该末端部22b依序通过该抵靠部41，当该前端部22a通过该抵靠部41时，位于该前端部22a下方的该黏胶层23与该可挠性载体21剥离，该前端部22a并往该电路板卷带10方向前进，直到接触该电路板卷带10的该散热片贴合区12，且该散热片22的该前端部22a以该黏胶层23贴附于该散热片贴合区12，当该前端部22a接触并贴附于该散热片贴合区12时，位于该末端部22b下方的该黏胶层23持续地与该可挠性载体21剥离，在本实施例中，借由该间隙g的高度d不大于该长度l，使得该散热片22脱离该可挠性载体21后，该末端部22b在该前端部22a后依序接触该电路板卷带10的该散热片贴合区12，该末端部22b并以该黏胶层23贴附于该散热片贴合区12，且在本实施例中，在该散热片22脱离该可挠性载体21后，通过该抵靠部41及该间隙g后的该可挠性载体21位于该载台40与未贴附该散热片22的该电路板卷带10之间，且通过该抵靠部41及该间隙g后的该可挠性载体21以卷轮(图未绘出)卷收。

请参阅图8，在该散热片22以该黏胶层23贴附于该散热片贴合区12后，以该贴合装置的压合件60压合该散热片22与该电路板卷带10，使该散热片22以该黏胶层23贴附于各该电路板单元11的该散热片贴合区12，在本实施例中，该压合件60为滚轮，但不以此为限，请参阅图9，该压合件60(滚轮)沿着与该第一方向x垂直的第三方向y触压该散热片22，在本实施例中，该压合件60(滚轮)活动地装设于支架(图未绘出)，该支架沿着该第三方向y带动该压合件60(滚轮)并使该压合件60(滚轮)触压该散热片22后滚动，较佳地，该贴合装置还包含压合座70，该压合件60与该压合座70分别位于该电路板卷带10的两侧，以该压合座70支持该电路板卷带10，以利该压合件60贴合该散热片22。

本发明借由该载台40使运行中的该散热片卷带20的各该散热片22通过该抵靠部41后自主性地依序剥离该散热片卷带20的该可挠性载体21，并使剥离自该可挠性载体21的各该散热片22依序贴附于运行中的该电路板卷带10的该散热片贴合区12，其避免了现有的技术中以吸嘴吸附各该散热片22所产生的缺点，且解决了各该散热片22因该吸嘴的吸力消失后产生各该散热片22掉落于非正确位置或机台上的问题。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出多个许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。