一种插齿式风冷散热器的制作方法

文档序号:25994260发布日期:2021-07-23 21:07阅读:200来源:国知局
一种插齿式风冷散热器的制作方法

本发明属于散热器设备技术领域,具体涉及一种插齿式风冷散热器。



背景技术:

目前电子设备在高铁、风力发电等行业的应用日益增多,功率模块是变频器内的核心元件,伴随产品逐渐向高频大功率和高集成化方向发展,对igbt等功率模块的散热要求越来越高,因此必须采用合理及高效的散热方式。而目前igbt等功率模块常用散热方式包括风冷、热管、和液冷等,其中由于风冷散热器相对成本底,制作周期短,可靠性高,因此被广泛的应用于功率模块的散热,但是现有的风冷散热器为单齿片、开放式的结构,散热效率较低。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术的不足,提供一种插齿式风冷散热器。

一种插齿式风冷散热器,包括基板和u型齿片,所述的基板上设有若干个均匀分布的插齿组件,所述的插齿组件包括两块左右对称的齿片凹槽,所述的u型齿片与基板之间通过齿片凹槽相连,并且u型齿片内设有环状封闭风道。

为了降低插齿式风冷散热器的制作成本,同时保证有较高的生产效率,优选地,基板采用挤压型材工艺的方式制成。

优选地,插齿组件横向分布在基板上。

基板上增设具有导向作用的铆接槽,提高了插齿式风冷散热器的可靠性,优选地,基板上还设有若干个铆接槽,所述的铆接槽位于相邻两个插齿组件之间。

优选地,u型齿片与齿片凹槽之间通过机械铆压的方式相连。

优选地,u型齿片通过凸模柄采用折弯加工的方式制成。

有益效果:本发明公开了一种插齿式风冷散热器,相比于现有的风冷散热器而言,本插齿式风冷散热器内设有多个具有环状封闭风道的u型齿片,当空气经过u型齿片时,大量的热量被带走,充分发挥了u型齿片的导热性能,达到了高效的散热效果。

附图说明

图1是插齿式风冷散热器的结构示意图;

图2是插齿组件的结构示意图;

图中:1、基板2、u型齿片3、插齿组件31、齿片凹槽4、铆接槽

具体实施方案

为了加深对本发明的理解,下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细详述,该实施例仅用于解释本发明,并不构成对本发明保护范围的限定。

如图1和图2所示,一种插齿式风冷散热器包括基板1和u型齿片2,所述的基板1上设有若干个均匀分布的插齿组件3,所述的插齿组件3包括两块左右对称的齿片凹槽31,所述的u型齿片2与基板1之间通过齿片凹槽31相连,并且u型齿片2内设有环状封闭风道。

为了降低插齿式风冷散热器的制作成本,同时保证有较高的生产效率,于本实施例中,基板1采用挤压型材工艺的方式制成。

于本实施例中,插齿组件3横向分布在基板1上。

基板1上增设具有导向作用的铆接槽4,提高了插齿式风冷散热器的可靠性,于本实施例中,基板1上还设有若干个铆接槽4,所述的铆接槽4位于相邻两个插齿组件3之间。

于本实施例中,u型齿片2与齿片凹槽31之间通过机械铆压的方式相连。

于本实施例中,u型齿片2通过凸模柄采用折弯加工的方式制成。

相比于现有的风冷散热器而言,本插齿式风冷散热器内设有多个具有环状封闭风道的u型齿片,当空气经过u型齿片时,大量的热量被带走,充分发挥了u型齿片的导热性能,达到了高效的散热效果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

1.一种插齿式风冷散热器,其特征在于,包括基板和u型齿片,所述的基板上设有若干个均匀分布的插齿组件,所述的插齿组件包括两块左右对称的齿片凹槽,所述的u型齿片与基板之间通过齿片凹槽相连,并且u型齿片内设有环状封闭风道。

2.根据权利要求1所述的一种插齿式风冷散热器,其特征在于,基板采用挤压型材工艺的方式制成。

3.根据权利要求1所述的一种插齿式风冷散热器,其特征在于,插齿组件横向分布在基板上。

4.根据权利要求1所述的一种插齿式风冷散热器,其特征在于,基板上还设有若干个铆接槽,所述的铆接槽位于相邻两个插齿组件之间。

5.根据权利要求1所述的一种插齿式风冷散热器,其特征在于,u型齿片与齿片凹槽之间通过机械铆压的方式相连。

6.根据权利要求1所述的一种插齿式风冷散热器,其特征在于,u型齿片通过凸模柄采用折弯加工的方式制成。


技术总结
一种插齿式风冷散热器,包括基板和U型齿片,所述的基板上设有若干个均匀分布的插齿组件,所述的插齿组件包括两块左右对称的齿片凹槽,所述的U型齿片与基板之间通过齿片凹槽相连,并且U型齿片内设有环状封闭风道。相比于现有的风冷散热器而言,本插齿式风冷散热器内设有多个具有环状封闭风道的U型齿片,当空气经过U型齿片时,大量的热量被带走,充分发挥了U型齿片的导热性能,达到了高效的散热效果。

技术研发人员:杨田
受保护的技术使用者:镇江宏联电工有限公司
技术研发日:2021.04.21
技术公布日:2021.07.23
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