1.一种电路板的散热片贴合方法，其特征在于，包含：
沿着第一方向输送电路板卷带，该电路板卷带具有多个电路板单元，各该电路板单元具有散热片贴合区；以及
将散热片卷带装设于载台，该载台设置于该电路板卷带上方，该载台具有抵靠部，该抵靠部与该电路板卷带之间具有间隙，该散热片卷带具有可挠性载体及多个散热片，该可挠性载体具有上表面及下表面，该多个散热片具有黏胶层，该多个散热片以该黏胶层暂时性地贴附于该上表面，各该散热片具有前端部及末端部，该散热片卷带以该下表面抵靠该抵靠部，该可挠性载体沿着与该第一方向相交的第二方向依序输送该多个散热片，且该可挠性载体通过该抵靠部后，穿过该间隙，再往该第一方向与该第二方向之间的夹角方向运行，该多个散热片的该前端部及该末端部依序通过该抵靠部时，位于该前端部及该末端部下方的该黏胶层依序地与该可挠性载体剥离，使得该散热片脱离该可挠性载体，且依序剥离该可挠性载体的该散热片的该前端部及该末端部并以该黏胶层依序地贴附于该电路板单元的该散热片贴合区。
2.根据权利要求1所述的电路板的散热片贴合方法，其特征在于，各该散热片的该前端部至该末端部之间具有长度，该间隙的高度不大于该长度。
3.根据权利要求1所述的电路板的散热片贴合方法，其特征在于，在该散热片脱离该可挠性载体后，该多个散热片以该黏胶层贴附于该散热片贴合区，且通过该抵靠部及该间隙后的该可挠性载体位于该载台与未贴附该散热片的该电路板卷带之间。
4.根据权利要求3所述的电路板的散热片贴合方法，其特征在于，在该散热片以该黏胶层贴附于该散热片贴合区后，以压合件压合该散热片与该电路板卷带，该压合件沿着与该第一方向垂直的第三方向触压该散热片。
5.根据权利要求4所述的电路板的散热片贴合方法，其特征在于，在该压合件压合该散热片与该电路板卷带时，以压合座支持该电路板卷带。
6.根据权利要求1所述的电路板的散热片贴合方法，其特征在于，该电路板卷带装设于输送台，该输送台沿着该第一方向输送该电路板卷带，并显露出该多个散热片贴合区。
7.根据权利要求1所述的电路板的散热片贴合方法，其特征在于，该夹角的角度界于20至30度之间。
8.根据权利要求1所述的电路板的散热片贴合方法，其特征在于，该可挠性载体的可挠度不大于该散热片的可挠度。
9.一种贴合电路板及散热片的装置，其特征在于，包含：
输送台，用以沿着第一方向输送具有多个电路板单元的电路板卷带，且各该电路板单元具有散热片贴合区；以及
载台，设置于该输送台上方，该载台有抵靠部，该抵靠部与该电路板卷带之间具有间隙，该抵靠部用以供沿着与该第一方向相交的第二方向输送多个散热片的可挠性载体抵靠，并使通过该抵靠部的该可挠性载体穿过该间隙，再往该第一方向与该第二方向之间的夹角方向运行，以使以黏胶层暂时性地贴附于该可挠性载体的各该散热片依序剥离该可挠性载体后，依序贴附于各该电路板单元的各该散热片贴合区。
10.根据权利要求9所述的贴合电路板及散热片的装置，其特征在于，还包含压合件，该压合件用以沿着与该第一方向垂直的第三方向压合该散热片与该电路板卷带，使该散热片以该黏胶层贴附于各该电路板单元的该散热片贴合区。
11.根据权利要求10所述的贴合电路板及散热片的装置，其特征在于，还包含压合座，该压合件与该压合座分别位于该电路板卷带的两侧，该压合座用以支持该电路板卷带，以利该压合件压合该散热片。