技术编号：26051948
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于钨铼合金技术领域，具体涉及一种钨铼合金丝材及其制备方法。背景技术在用于半导体晶元制造、ic芯片封测、芯片应用组装等工序的检测中，需要使用一类探针卡来进行测试，这类探针卡通常使用由钨基材料制造的探针，这类探针通常使用含铼小于5wt％的钨铼合金材料制备而成。而现有的钨铼合金材料，其掺杂制备方法会造成一定程度的局部铼富集，导致材料组织不均；其高温烧结通常采用垂熔烧结，在垂熔烧结过程中坯条心部与边部存在较大的温度差异，造成坯条晶粒尺寸大小不均，因材料本身组织具有遗传性，加工到丝杆制作成探针后的...
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