技术编号:26080644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电路板电镀的技术领域,尤其是涉及一种槽液在线循环过滤系统。背景技术在印制电路板的生产过程中,需要通过化学沉积工艺在不导电的基材表面或过孔壁上沉积一层金属薄膜,以通过蚀刻锡膜形成印刷线路或实现多层线路板的内外层互连。此工艺不受基材性质的限制,金属或非金属材料均可采用,适用范围广泛。在现有的技术中,印制电路板的制作流程包括一系列对板材表面进行处理的表面处理工艺,如除胶渣、化学沉铜、镀镍、退锡、沉镍、沉金、化镍、化金。在此生产工艺中,印制电路板表面处理工艺流程线设有反应槽,通过反应槽中槽液对...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。