一种槽液在线循环过滤系统的制作方法

本申请涉及电路板电镀的技术领域，尤其是涉及一种槽液在线循环过滤系统。

背景技术：

在印制电路板的生产过程中，需要通过化学沉积工艺在不导电的基材表面或过孔壁上沉积一层金属薄膜，以通过蚀刻锡膜形成印刷线路或实现多层线路板的内外层互连。此工艺不受基材性质的限制，金属或非金属材料均可采用，适用范围广泛。

在现有的技术中，印制电路板的制作流程包括一系列对板材表面进行处理的表面处理工艺，如除胶渣、化学沉铜、镀镍、退锡、沉镍、沉金、化镍、化金。在此生产工艺中，印制电路板表面处理工艺流程线设有反应槽，通过反应槽中槽液对印制电路板的表面进行处理。

针对上述中的相关技术，发明人认为在生产过程中，二价锡容易被氧化产生不溶于水的四价锡化合物，当使用一段时间后，反应槽内会积存四价锡杂质，则需要及时更换新的槽液或者对槽液中杂质进行处理，否则反应槽中一些不溶于水的四价锡杂质会随着槽液一起沉积到镀层上，影响电镀品质。

技术实现要素：

为了提高印制电路板的电镀品质，本申请提供一种槽液在线循环过滤系统。

本申请提供的一种槽液在线循环过滤系统，采用如下的技术方案：

一种槽液在线循环过滤系统，包括反应槽和过滤装置，所述反应槽内底壁倾斜向下，反应槽内底壁倾斜的两端分别为高位端和低位端，反应槽内底壁的低位端设有与过滤装置连通的通口，过滤装置上连接有供过滤后槽液回流至反应槽的回流管。

通过采用上述技术方案，反应槽内槽液沿着反应槽内底壁的倾斜方向流入槽底处的通口，并经过槽底的通口流向过滤装置，经过过滤装置对槽液进行处理，槽液即时在线地流向槽底通口并被过滤装置过滤，之后经过回流管返流至反应槽中，槽液中杂质实时在线过滤，形成了对反应槽槽液在线循环过滤系统，减少槽液中杂质的沉积，提高了生产效率。

优选的，所述反应槽内底壁低位端开设有凹槽，反应槽槽底的通口位于凹槽槽底。

通过采用上述技术方案，凹槽的设置便于反应槽中槽液能够不断流入凹槽内，并通过凹槽槽底处的通口流至反应槽外。

优选的，所述反应槽内底壁倾斜角度在2°-10°。

通过采用上述技术方案，在应用实践中，当槽底倾斜角度大于10°时，需要设计较深的反应槽，同时需要加入更多的槽液，提高了生产成本；当槽内底壁倾斜角度小于2°时，倾斜角度较小，处理效果不明显。

优选的，过滤装置包括连接在反应槽通口处的导液管、泵浦和过滤组件，导液管与泵浦连接，泵浦一侧与过滤槽液的过滤组件连通，过滤组件与回流管连通。

通过采用上述技术方案，反应槽内底壁倾斜设置，在使用时，反应槽中的槽液会朝向反应槽内底壁低位端处的通口处流动，槽液经由导液管流出反应槽，启动泵浦，将含有杂质的槽液输送至过滤组件，通过过滤组件将杂质滤出，过滤后的槽液通过回流管再次回流到反应槽中，有效改善了槽液中杂质影响电镀品质的问题，及时地将槽液中杂质排出，达到更好的电镀效果。

优选的，所述过滤组件包括供槽液过滤的筒体、设置于筒体内的过滤网和靠近筒体上端设置的进液管，筒体上开设有与进液管连通的进液口，进液口位于过滤网上方，筒体下端与回流管连通。

通过采用上述技术方案，待过滤的槽液经过进液管进入筒体内，经过过滤网，将槽液中的杂质留在过滤网中，过滤后的电解液经过与筒体连接的回流管再次回流至反应槽中，完成槽液的过滤。

优选的，还包括喷淋组件，喷淋组件包括位于反应槽上方的第一水刀组件和第二水刀组件，第一水刀组件高度位于第二水刀组件上方，第一水刀组件包括若干第一水刀，第二水刀组件包括若干第二水刀，第一水刀朝向第二水刀的一面的高度高于第二水刀朝向第一水刀的一面的高度；第一水刀和第二水刀均开设有若干个出液口。

通过采用上述技术方案，印制电路板上下两端面上，通过若干第一水刀和若干第二水刀上的出液口对印制电路板表面进行处理，使得印制电路板上下两侧面上均匀被处理。

优选的，所述喷淋组件与回流管一端连通，任一所述第二水刀的中心与第一水刀的中心连线与底面呈锐角或钝角。

通过采用上述技术方案，回流至反应槽中的槽液经过喷淋组件再次用于对印制电路板的镀锡或退锡，实现槽液即时的回收利用，及时处理即时利用的效果；任一第二水刀的中心与第一水刀的中心连线与底面呈锐角或钝角，实现反应槽上方的第一水刀与下方的相对第二水刀交错设置，第一水刀和第二水刀的出液口对整个印制电路板的均匀喷出槽液，使得印制电路板的表面处理更加均匀，电镀效果更佳。

优选的，所述出液口呈圆台状设置，第一水刀出液口靠近第一水刀入液口的端部半径大于远离第一水刀入液口的端部半径，第二水刀出液口与第一水刀出液口结构相同。

通过采用上述技术方案，第一水刀和第二水刀对印制电路板表面进行处理时，第一水刀和第二水刀出液口的圆台状设置增加了第一水刀和第二水刀在出液口处喷出槽液的力度，同时也确保了整支第一水刀或第二水刀喷出力度相同。

优选的，沿着所述第一水刀的长度方向，第一水刀设有若干行出液口，任一行的出液口的中心与相邻行出液口的中心相连与第一水刀的中心轴线呈锐角或钝角；第二水刀出液口与第一水刀出液口的排列结构相同。

通过采用上述技术方案，第一水刀和第二水刀上相邻的若干行出液口交错排布，同一第一水刀上设有了多个出液口使得喷出的槽液更加均匀和分散，实现对印制电路板的均匀喷洒处理，使得印制电路板的电镀品质更好。

优选的，所述出液口靠近第一水刀入液口的端部半径与出液口远离第一水刀入液口的端部半径比为2-5。

通过采用上述技术方案，经过实践证明，当出液口第一水刀入液口的端部与远离第一水刀入液口的端部半径比为2-5时，第一水刀喷出槽液的力度较佳，对印制电路板表面处理效果更好。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

反应槽内槽液沿着反应槽内底壁的倾斜方向流入槽底处的通口，并经过槽底的通口流向过滤装置，经过过滤装置对槽液进行处理，槽液即时在线地流向槽底通口并被过滤装置过滤，之后经过回流管返流至反应槽中，槽液中杂质实时在线过滤，形成了对反应槽槽液在线循环过滤系统，减少槽液中杂质的沉积，提高电镀品质，提高了生产效率。

第一水刀和第二水刀出液口的圆台状设置增加了第一水刀和第二水刀在出液口处喷出槽液的力度，同时也确保了整支第一水刀或第二水刀喷出力度相同。

附图说明

图1是本申请槽液过滤的整体结构示意图。

图2是本申请槽液过滤另一视角的结构示意图。

图3是本申请中喷淋组件的安装位置。

图4是图3中a部分的放大结构示意图。

图5是本申请中第一水刀上出液口的排布结构示意图。

图6是图5中b部分的放大结构示意图。

图7是本申请中第一水刀的结构示意图。

图8是图7中c部分旋转90°后的放大结构示意图。

附图标记说明：1、反应槽；2、过滤装置；21、导液管；22、泵浦；23、过滤组件；231、筒体；2311、进液口；232、进液管；233、过滤网；24、回流管；3、凹槽；4、喷淋组件；41、第一水刀组件；411、第一水刀；42、第二水刀组件；421、第二水刀；43、出液口；5、压力表。

具体实施方式

以下结合附图1-8对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种槽液在线循环过滤系统。参照图1，槽液过滤系统包括反应槽1和过滤装置2，反应槽1是用于对印制电路板表面进行处理的容器。反应槽1内底壁倾斜向下，反应槽1内底壁倾斜的两端分别为高位端和低位端，反应槽1槽底的倾斜角度在2°-10℃，使得含有杂质的槽液沿着槽底的倾斜方向向下流动。在本实施例中，以倾斜角度为3°进行示例说明，此时反应槽1槽底的倾斜角度不仅向下流通效果较佳，且实际生产应用中对反应槽1深度设置也较为合适。

参照图1，在反应槽1内底壁低位端开设有长方体形的凹槽3，沿着凹槽3长度方向，凹槽3底开设有两个供槽液排出反应槽1外的圆形通口，凹槽3的通口与过滤装置2连通。反应槽1中的槽液经过内底壁倾斜面向下流动，反应槽1中的槽液能够被及时地排出，流向过滤装置2，减少槽液中杂质的沉积，实现了槽液实时在线处理。

参照图1和图2，过滤装置2包括连接在反应槽1槽底的通口处供槽液导流的导液管21、泵浦22和过滤组件23，导液管21与泵浦22连通。

过滤组件23包括用于槽液过滤的筒体231、设置于筒体231内的过滤网233和靠近筒体231上端设置的进液管232，筒体231上开设有与进液管232连通的进液口2311，进液口2311位于过滤网233上方，筒体231下端连接有供过滤过杂质的槽液流出筒体231外的回流管24，回流管24一端与反应槽1连通，回流管24与反应槽1连接处高于反应槽1通口的高度。待过滤的槽液由进液管232进入筒体231内，经过过滤网233，将槽液中的杂质留在过滤网233中，在本实施例中过滤网233采用耐用的布质过滤网233结构。

启动泵浦22，含有杂质的槽液经过导液管21输送至过滤组件23中，通过过滤组件23中过滤网233将杂质滤出，过滤后的槽液通过回流管24再次回流到反应槽1中，不断循环此过程，能够及时在线对反应槽1中的槽液进行处理，有效改善了槽液中杂质影响电镀效果的问题，提高了电镀印制电路板的品质。

参照图2，在筒体231上还设有用于控制过滤网233过滤状态的压力表5，当筒体231内的过滤网233上粘附有较多的杂质时，在过滤时，过滤网233上方的压强增大，当达到一定数值时，压力表5会发出警报，并提醒清理或更换新的过滤网233。

参照图2和图3，在槽液的循环在线过滤系统中，过滤后的槽液经回流管24通向反应槽1，回流管24端部连接有用于喷淋印制电路板的喷淋组件4，喷淋组件4位于反应槽1上方。

参照图2和图3，喷淋组件4包括位于反应槽1上方的第一水刀组件41和第二水刀组件42，第一水刀组件41位于第二水刀组件42上方，印制电路板通过时，第一水刀组件41和第二水刀组件42分别位于印制电路板上端和下端。第一水刀组件41包括若干第一水刀411，第二水刀组件42包括若干第二水刀421，第一水刀411朝向第二水刀421的一面的高度高于第二水刀421朝向第一水刀411的一面的高度，实现若干个第一水刀411与若干第二水刀421上下交错设置，第二水刀421位于相邻的第一水刀411之间。

参照图3，任一第二水刀421的中心与第一水刀411的中心连线与底面呈锐角或钝角，实现反应槽1上方的第一水刀411与下方的相对第二水刀421交错设置，第一水刀411和第二水刀421的出液口43对整个印制电路板的均匀喷出槽液，使得印制电路板的表面处理更加均匀，电镀效果更佳。

参照图5和图6，第一水刀411和第二水刀421均开设有若干个出液口43，第一水刀411和第二水刀421结构相同，第二水刀421出液口43与第一水刀411出液口43的排列结构相同。以第一水刀411进行示例说明，沿着第一水刀411长度方向，第一水刀411设有3行出液口43，任一行的出液口43的中心与相邻行出液口43的中心相连与第一水刀411的中心轴线呈锐角或钝角，实现第一水刀411上相邻的若干行出液口43交错排布，喷出的槽液更加均匀。

参照图7和图8，第一水刀411的出液口43处呈圆台形，槽液从第一水刀411出液口43靠近第一水刀411入液口的端部半径大于远离第一水刀411入液口的端部半径。过滤后的槽液从出液口43靠近第一水刀411入液口的端部朝向第一水刀411入液口的端部出液，增加了第一水刀411在出液口43处的喷出槽液的力度，确保了整支第一水刀411喷出力度相同。在本实施例中，出液口43靠近第一水刀411入液口的端部与出液口远离第一水刀411入液口的端部半径比为2：5，在此条件下，第一水刀411喷出槽液的出液力度最佳，对印制电路板表面处理效果更好。

本申请实施例一种槽液在线循环过滤系统的实施原理为：反应槽1内底壁倾斜向下，反应槽1槽底低位端开设凹槽3，反应槽1中含有杂质的槽液沿着倾斜方向向下流向凹槽3，经过凹槽3槽底处的通口流向反应槽1外的过滤装置2，经过过滤装置2过滤的槽液经过回流管24和喷淋组件4再次回到反应槽1中，实现槽液的在线实时循环过滤，减少反应槽1中槽液中含有的杂质。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。