技术编号:26135107
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及谐振器技术领域,具体地,涉及硅基压电薄膜体声波谐振器。背景技术随着5g通信系统的迅速发展,基于微机电系统的谐振器因其体积小、兼容性高等优点已然成为最具潜力的器件之一。该谐振器主要分为两种,一种是电容式谐振器。专利文献cn106992768a公开了一种多对驱动感应电极的电容式mems谐振器;专利文献cn111010138a提出了一种高q值体声波谐振器。现有技术的不足之处是:常规的电容式谐振器动生阻抗太高,压电式谐振器q值又较低,而本专利所提出的硅基压电薄膜式谐振器,在保证低动生阻抗的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。