技术编号:26270866
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种用于射频传输的多层布线转接板及其制备方法。背景技术毫米波射频技术在半导体行业发展迅速,其在高速数据通信、汽车雷达、机载导弹跟踪系统以及空间光谱检测和成像等领域都得到广泛应用。新的应用对产品的电气性能、紧凑结构和系统可靠性都提出了新的要求。对于无线发射和接收系统,目前还不能集成到同一颗芯片上(soc),因此需要把不同的芯片如射频单元、滤波器、功率放大器等通过集成的方式集成到一个独立的系统中,以实现发射和接收信号的功能。对于绝大多数射频芯片来说,其射频信号的传...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。