技术编号：26296091
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及铜箔技术领域，尤其涉及一种卷对卷对铜箔镭射钻孔方法、装置、计算机设备。背景技术近些年，日新月异的电子产品朝着体积小，重量轻，功能复杂的方向不断发展。印刷电路板(pcb，printedcircuitboard)作为电子产品不可缺少的主要基础零件，提供了电气信号的互联以及电子元件的支撑。印刷电路板是所有电子产品的灵魂构件，且对精密的电子产品在功能上以及任何周边配件部分作灵巧设计起着关键作用。然而，现有的对铜箔钻孔方案，一般是通过机械钻孔机对铜箔进行单片钻孔的方式进行加工生产，即先将一卷铜箔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。