卷对卷对铜箔镭射钻孔方法、装置、计算机设备

本发明涉及铜箔技术领域，尤其涉及一种卷对卷对铜箔镭射钻孔方法、装置、计算机设备。

背景技术：

近些年，日新月异的电子产品朝着体积小，重量轻，功能复杂的方向不断发展。印刷电路板(pcb，printedcircuitboard)作为电子产品不可缺少的主要基础零件，提供了电气信号的互联以及电子元件的支撑。印刷电路板是所有电子产品的灵魂构件，且对精密的电子产品在功能上以及任何周边配件部分作灵巧设计起着关键作用。

然而，现有的对铜箔钻孔方案，一般是通过机械钻孔机对铜箔进行单片钻孔的方式进行加工生产，即先将一卷铜箔按相应尺寸裁剪成单片，然后再对其进行钻孔，但是铜箔在走料时容易出现位置偏差，导致对铜箔钻孔后的孔位经常出现位置偏差，准确率一般。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种卷对卷对铜箔镭射钻孔方法、装置、计算机设备，能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。

根据本发明的一个方面，提供一种卷对卷对铜箔镭射钻孔方法，包括：配置装置在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔；卷料机构将所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上；其中，所述收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，所述凸孔的直径与所述盲孔的直径相匹配；所述收放板机将所述至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与所述至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入；镭射钻孔机采用卷对卷方式，对所述进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。

其中，所述卷料机构将所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上，包括：所述卷料机构包括支撑架、卷料组件及伸缩机构，所述卷料组件上设置一可旋转的卷料辊，所述伸缩机构将伸缩宽度伸缩为与所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔的宽度相对应，所述卷料组件通过所述卷料辊将经过所述伸缩机构的所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔进行卷料放置于收放板机上。

其中，所述收放板机将所述至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与所述至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入，包括：所述收放板机分别获取所述至少两个相同的盲孔与所述至少两个相同的凸孔的相对位置信息，根据所述相对位置信息提取位置相匹配的两个盲孔和对应所述两个盲孔的两个凸孔，将所述两个盲孔和对应所述两个盲孔的两个凸孔进行对位嵌入。

其中，所述镭射钻孔机采用卷对卷方式，对所述进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔，包括：所述镭射钻孔机采用卷对卷方式，检测所述对位嵌入的两个凸孔是否全部对位嵌入所述对应的两个盲孔，在检测到所述对位嵌入的两个凸孔是全部对位嵌入所述对应的两个盲孔时，对所述进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。

其中，在所述镭射钻孔机采用卷对卷方式，对所述进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔之后，还包括：摄像机构采集所述经镭射钻孔后的铜箔的图像，通过所述图像判断所述铜箔是否存在漏钻孔情况。

根据本发明的另一个方面，提供一种卷对卷对铜箔镭射钻孔装置，包括：配置装置、卷料机构、收放板机和镭射钻孔机；所述配置装置，用于在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔；所述卷料机构，用于将所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上；其中，所述收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，所述凸孔的直径与所述盲孔的直径相匹配；所述收放板机，用于将所述至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与所述至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入；所述镭射钻孔机，用于采用卷对卷方式，对所述进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。

其中，所述卷料机构，包括：支撑架、卷料组件和伸缩机构；所述卷料组件上设置一可旋转的卷料辊；所述伸缩机构，用于将伸缩宽度伸缩为与所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔的宽度相对应；所述卷料组件，用于通过所述卷料辊将经过所述伸缩机构的所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔进行卷料放置于所述收放板机上。

其中，所述收放板机，具体用于：分别获取所述至少两个相同的盲孔与所述至少两个相同的凸孔的相对位置信息，根据所述相对位置信息提取位置相匹配的两个盲孔和对应所述两个盲孔的两个凸孔，将所述两个盲孔和对应所述两个盲孔的两个凸孔进行对位嵌入。

其中，所述镭射钻孔机，具体用于：采用卷对卷方式，检测所述对位嵌入的两个凸孔是否全部对位嵌入所述对应的两个盲孔，在检测到所述对位嵌入的两个凸孔是全部对位嵌入所述对应的两个盲孔时，对所述进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。

其中，所述卷对卷对铜箔镭射钻孔装置，还包括：摄像机构；所述摄像机构，用于采集所述经镭射钻孔后的铜箔的图像，通过所述图像判断所述铜箔是否存在漏钻孔情况。

根据本发明的又一个方面，提供一种计算机设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如上述任一项所述的卷对卷对铜箔镭射钻孔方法。

根据本发明的再一个方面，提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的卷对卷对铜箔镭射钻孔方法。

可以发现，以上方案，配置装置可以在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔，和卷料机构可以将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上，其中，该收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，该凸孔的直径与该盲孔的直径相匹配，和该收放板机可以将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入，以及镭射钻孔机可以采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔，能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。

进一步的，以上方案，该卷料机构可以包括支撑架、卷料组件及伸缩机构，该卷料组件上设置一可旋转的卷料辊，该伸缩机构将伸缩宽度伸缩为与该配置至少两个相同的盲孔的铜箔的宽度相对应，该卷料组件通过该卷料辊将经过该伸缩机构的该配置至少两个相同的盲孔的铜箔进行卷料放置于收放板机上，这样的好处是能够实现提高卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上的速度。

进一步的，以上方案，该收放板机可以分别获取该至少两个相同的盲孔与该至少两个相同的凸孔的相对位置信息，根据该相对位置信息提取位置相匹配的两个盲孔和对应该两个盲孔的两个凸孔，将该两个盲孔和对应该两个盲孔的两个凸孔进行对位嵌入，这样的好处是能够实现减少铜箔在走料时出现位置偏差的情况。

进一步的，以上方案，该镭射钻孔机可以采用卷对卷方式，检测该对位嵌入的两个凸孔是否全部对位嵌入该对应的两个盲孔，在检测到该对位嵌入的两个凸孔是全部对位嵌入该对应的两个盲孔时，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔，这样的好处是能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。

进一步的，以上方案，摄像机构可以采集该经镭射钻孔后的铜箔的图像，通过该图像判断该铜箔是否存在漏钻孔情况，这样的好处是能够实现避免铜箔出现漏钻孔情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明卷对卷对铜箔镭射钻孔方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明卷对卷对铜箔镭射钻孔方法另一实施例的流程示意图；

图3是本发明卷对卷对铜箔镭射钻孔装置一实施例的结构示意图；

图4是本发明卷对卷对铜箔镭射钻孔装置另一实施例的结构示意图；

图5是本发明计算机设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种卷对卷对铜箔镭射钻孔方法，能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。

请参见图1，图1是本发明卷对卷对铜箔镭射钻孔方法一实施例的流程示意图。需注意的是，若有实质上相同的结果，本发明的方法并不以图1所示的流程顺序为限。如图1所示，该方法包括如下步骤：

s101：配置装置在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔。

在本实施例中，该盲孔可以是连接铜箔的表层和内层而不贯通铜箔的导通孔，也可以是铜箔的表层而不贯通铜箔的孔等，本发明不加以限定。

s102：卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上；其中，该收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，该凸孔的直径与该盲孔的直径相匹配。

其中，该卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上，可以包括：

该卷料机构包括支撑架、卷料组件及伸缩机构，该卷料组件上设置一可旋转的卷料辊，该伸缩机构将伸缩宽度伸缩为与该配置至少两个相同的盲孔的铜箔的宽度相对应，该卷料组件通过该卷料辊将经过该伸缩机构的该配置至少两个相同的盲孔的铜箔进行卷料放置于收放板机上，这样的好处是能够实现提高卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上的速度。

s103：该收放板机将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入。

其中，该收放板机将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入，可以包括：

该收放板机分别获取该至少两个相同的盲孔与该至少两个相同的凸孔的相对位置信息，根据该相对位置信息提取位置相匹配的两个盲孔和对应该两个盲孔的两个凸孔，将该两个盲孔和对应该两个盲孔的两个凸孔进行对位嵌入，这样的好处是能够实现减少铜箔在走料时出现位置偏差的情况。

s104：镭射钻孔机采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。

其中，该镭射钻孔机采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔，可以包括：

该镭射钻孔机采用卷对卷方式，检测该对位嵌入的两个凸孔是否全部对位嵌入该对应的两个盲孔，在检测到该对位嵌入的两个凸孔是全部对位嵌入该对应的两个盲孔时，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔，这样的好处是能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。

在本实施例中，在镭射钻孔机可以是美国esi镭射钻孔机等，本发明不加以限定。

其中，在该镭射钻孔机采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔之后，还可以包括：

摄像机构采集该经镭射钻孔后的铜箔的图像，通过该图像判断该铜箔是否存在漏钻孔情况，这样的好处是能够实现避免铜箔出现漏钻孔情况。

可以发现，在本实施例中，配置装置可以在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔，和卷料机构可以将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上，其中，该收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，该凸孔的直径与该盲孔的直径相匹配，和该收放板机可以将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入，以及镭射钻孔机可以采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔，能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。

进一步的，在本实施例中，该卷料机构可以包括支撑架、卷料组件及伸缩机构，该卷料组件上设置一可旋转的卷料辊，该伸缩机构将伸缩宽度伸缩为与该配置至少两个相同的盲孔的铜箔的宽度相对应，该卷料组件通过该卷料辊将经过该伸缩机构的该配置至少两个相同的盲孔的铜箔进行卷料放置于收放板机上，这样的好处是能够实现提高卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上的速度。

进一步的，在本实施例中，该收放板机可以分别获取该至少两个相同的盲孔与该至少两个相同的凸孔的相对位置信息，根据该相对位置信息提取位置相匹配的两个盲孔和对应该两个盲孔的两个凸孔，将该两个盲孔和对应该两个盲孔的两个凸孔进行对位嵌入，这样的好处是能够实现减少铜箔在走料时出现位置偏差的情况。

进一步的，在本实施例中，该镭射钻孔机可以采用卷对卷方式，检测该对位嵌入的两个凸孔是否全部对位嵌入该对应的两个盲孔，在检测到该对位嵌入的两个凸孔是全部对位嵌入该对应的两个盲孔时，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔，这样的好处是能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。

请参见图2，图2是本发明卷对卷对铜箔镭射钻孔方法另一实施例的流程示意图。本实施例中，该方法包括以下步骤：

s201：配置装置在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔。

可如上s101所述，在此不作赘述。

s202：卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上；其中，该收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，该凸孔的直径与该盲孔的直径相匹配。

可如上s102所述，在此不作赘述。

s203：该收放板机将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入。

可如上s103所述，在此不作赘述。

s204：镭射钻孔机采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。

可如上s104所述，在此不作赘述。

s205：摄像机构采集该经镭射钻孔后的铜箔的图像，通过该图像判断该铜箔是否存在漏钻孔情况。

可以发现，在本实施例中，摄像机构可以采集该经镭射钻孔后的铜箔的图像，通过该图像判断该铜箔是否存在漏钻孔情况，这样的好处是能够实现避免铜箔出现漏钻孔情况。

本发明还提供一种卷对卷对铜箔镭射钻孔装置，能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。

请参见图3，图3是本发明卷对卷对铜箔镭射钻孔装置一实施例的结构示意图。本实施例中，该卷对卷对铜箔镭射钻孔装置30包括配置装置31、卷料机构32、收放板机33和镭射钻孔机34。

该配置装置31，用于在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔。

该卷料机构32，用于将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上；其中，该收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，该凸孔的直径与该盲孔的直径相匹配。

该收放板机33，用于将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入。

该镭射钻孔机34，用于采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。

可选地，该卷料机构32，可以包括：

支撑架(图中未标示)、卷料组件(图中未标示)和伸缩机构(图中未标示)；

该卷料组件上设置一可旋转的卷料辊(图中未标示)；

该伸缩机构，用于将伸缩宽度伸缩为与该配置至少两个相同的盲孔的铜箔的宽度相对应；

该卷料组件，用于通过该卷料辊将经过该伸缩机构的该配置至少两个相同的盲孔的铜箔进行卷料放置于该收放板机33上。

可选地，该收放板机33，可以具体用于：

分别获取该至少两个相同的盲孔与该至少两个相同的凸孔的相对位置信息，根据该相对位置信息提取位置相匹配的两个盲孔和对应该两个盲孔的两个凸孔，将该两个盲孔和对应该两个盲孔的两个凸孔进行对位嵌入。

可选地，该镭射钻孔机34，可以具体用于：

采用卷对卷方式，检测该对位嵌入的两个凸孔是否全部对位嵌入该对应的两个盲孔，在检测到该对位嵌入的两个凸孔是全部对位嵌入该对应的两个盲孔时，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。

请参见图4，图4是本发明卷对卷对铜箔镭射钻孔装置另一实施例的结构示意图。区别于上一实施例，本实施例所述卷对卷对铜箔镭射钻孔装置40还包括摄像机构41。

该摄像机构41，用于采集该经镭射钻孔后的铜箔的图像，通过该图像判断该铜箔是否存在漏钻孔情况。

该卷对卷对铜箔镭射钻孔装置30/40的各个单元模块可分别执行上述方法实施例中对应步骤，故在此不对各单元模块进行赘述，详细请参见以上对应步骤的说明。

本发明又提供一种计算机设备，如图5所示，包括：至少一个处理器51；以及，与至少一个处理器51通信连接的存储器52；其中，存储器52存储有可被至少一个处理器51执行的指令，指令被至少一个处理器51执行，以使至少一个处理器51能够执行上述的卷对卷对铜箔镭射钻孔方法。

其中，存储器52和处理器51采用总线方式连接，总线可以包括任意数量的互联的总线和桥，总线将一个或多个处理器51和存储器52的各种电路连接在一起。总线还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路连接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口在总线和收发机之间提供接口。收发机可以是一个元件，也可以是多个元件，比如多个接收器和发送器，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。经处理器51处理的数据通过天线在无线介质上进行传输，进一步，天线还接收数据并将数据传送给处理器51。

处理器51负责管理总线和通常的处理，还可以提供各种功能，包括定时，外围接口，电压调节、电源管理以及其他控制功能。而存储器52可以被用于存储处理器51在执行操作时所使用的数据。

本发明再提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序。计算机程序被处理器执行时实现上述方法实施例。

可以发现，以上方案，配置装置可以在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔，和卷料机构可以将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上，其中，该收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，该凸孔的直径与该盲孔的直径相匹配，和该收放板机可以将该至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与该至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入，以及镭射钻孔机可以采用卷对卷方式，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔，能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。

进一步的，以上方案，该卷料机构可以包括支撑架、卷料组件及伸缩机构，该卷料组件上设置一可旋转的卷料辊，该伸缩机构将伸缩宽度伸缩为与该配置至少两个相同的盲孔的铜箔的宽度相对应，该卷料组件通过该卷料辊将经过该伸缩机构的该配置至少两个相同的盲孔的铜箔进行卷料放置于收放板机上，这样的好处是能够实现提高卷料机构将该配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上的速度。

进一步的，以上方案，该收放板机可以分别获取该至少两个相同的盲孔与该至少两个相同的凸孔的相对位置信息，根据该相对位置信息提取位置相匹配的两个盲孔和对应该两个盲孔的两个凸孔，将该两个盲孔和对应该两个盲孔的两个凸孔进行对位嵌入，这样的好处是能够实现减少铜箔在走料时出现位置偏差的情况。

进一步的，以上方案，该镭射钻孔机可以采用卷对卷方式，检测该对位嵌入的两个凸孔是否全部对位嵌入该对应的两个盲孔，在检测到该对位嵌入的两个凸孔是全部对位嵌入该对应的两个盲孔时，对该进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔，这样的好处是能够实现提高对铜箔钻孔后的孔位位置的准确率。

进一步的，以上方案，摄像机构可以采集该经镭射钻孔后的铜箔的图像，通过该图像判断该铜箔是否存在漏钻孔情况，这样的好处是能够实现避免铜箔出现漏钻孔情况。

在本发明所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本发明各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施方式方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。