1.一种卷对卷对铜箔镭射钻孔方法，其特征在于，包括：
配置装置在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔；
卷料机构将所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上；其中，所述收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，所述凸孔的直径与所述盲孔的直径相匹配；
所述收放板机将所述至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与所述至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入；
镭射钻孔机采用卷对卷方式，对所述进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。
2.如权利要求1所述的卷对卷对铜箔镭射钻孔方法，其特征在于，所述卷料机构将所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上，包括：
所述卷料机构包括支撑架、卷料组件及伸缩机构，所述卷料组件上设置一可旋转的卷料辊，所述伸缩机构将伸缩宽度伸缩为与所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔的宽度相对应，所述卷料组件通过所述卷料辊将经过所述伸缩机构的所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔进行卷料放置于收放板机上。
3.如权利要求1所述的卷对卷对铜箔镭射钻孔方法，其特征在于，所述收放板机将所述至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与所述至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入，包括：
所述收放板机分别获取所述至少两个相同的盲孔与所述至少两个相同的凸孔的相对位置信息，根据所述相对位置信息提取位置相匹配的两个盲孔和对应所述两个盲孔的两个凸孔，将所述两个盲孔和对应所述两个盲孔的两个凸孔进行对位嵌入。
4.如权利要求1所述的卷对卷对铜箔镭射钻孔方法，其特征在于，所述镭射钻孔机采用卷对卷方式，对所述进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔，包括：
所述镭射钻孔机采用卷对卷方式，检测所述对位嵌入的两个凸孔是否全部对位嵌入所述对应的两个盲孔，在检测到所述对位嵌入的两个凸孔是全部对位嵌入所述对应的两个盲孔时，对所述进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。
5.如权利要求1所述的卷对卷对铜箔镭射钻孔方法，其特征在于，在所述镭射钻孔机采用卷对卷方式，对所述进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔之后，还包括：
摄像机构采集所述经镭射钻孔后的铜箔的图像，通过所述图像判断所述铜箔是否存在漏钻孔情况。
6.一种卷对卷对铜箔镭射钻孔装置，其特征在于，包括：
配置装置、卷料机构、收放板机和镭射钻孔机；
所述配置装置，用于在铜箔的底层表面两侧配置至少两个相同的盲孔；
所述卷料机构，用于将所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔放置于收放板机上；其中，所述收放板机两侧预设有至少两个相同的凸孔，所述凸孔的直径与所述盲孔的直径相匹配；
所述收放板机，用于将所述至少两个相同的盲孔中的两个盲孔与所述至少两个相同的凸孔中的两个凸孔进行对位嵌入；
所述镭射钻孔机，用于采用卷对卷方式，对所述进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。
7.如权利要求6所述的卷对卷对铜箔镭射钻孔装置，其特征在于，所述卷料机构，包括：
支撑架、卷料组件和伸缩机构；
所述卷料组件上设置一可旋转的卷料辊；
所述伸缩机构，用于将伸缩宽度伸缩为与所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔的宽度相对应；
所述卷料组件，用于通过所述卷料辊将经过所述伸缩机构的所述配置至少两个相同的盲孔的铜箔进行卷料放置于所述收放板机上。
8.如权利要求6所述的卷对卷对铜箔镭射钻孔装置，其特征在于，所述收放板机，具体用于：
分别获取所述至少两个相同的盲孔与所述至少两个相同的凸孔的相对位置信息，根据所述相对位置信息提取位置相匹配的两个盲孔和对应所述两个盲孔的两个凸孔，将所述两个盲孔和对应所述两个盲孔的两个凸孔进行对位嵌入。
9.如权利要求6所述的卷对卷对铜箔镭射钻孔装置，其特征在于，所述镭射钻孔机，具体用于：
采用卷对卷方式，检测所述对位嵌入的两个凸孔是否全部对位嵌入所述对应的两个盲孔，在检测到所述对位嵌入的两个凸孔是全部对位嵌入所述对应的两个盲孔时，对所述进行对位嵌入后的铜箔进行镭射钻孔。
10.如权利要求6所述的卷对卷对铜箔镭射钻孔装置，其特征在于，所述卷对卷对铜箔镭射钻孔装置，还包括：
摄像机构；
所述摄像机构，用于采集所述经镭射钻孔后的铜箔的图像，通过所述图像判断所述铜箔是否存在漏钻孔情况。