技术编号：26530151
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及led技术领域，尤其是一种排片点胶平台及固晶点胶结构。背景技术.固晶又称为diebond或装片，该固晶是将芯片有规则排列，为后序工序提供条件。早前在对csp(chipscalepackage，芯片尺寸封装)进行固晶的过程中，使用的排片点胶平台如图和图所示，其中，图为固晶载舟，图为固晶框架，固晶载舟的中心的排片区域均匀排布有细小标识，在工作的过程中，通过固晶载舟中的标识进行定位，同时在固晶载舟的背部吸真空将其固定，另外通过固晶框架将支撑膜固定在排片区域(固晶框架中心镂...
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