适用于固晶机和点胶机的排片点胶平台及固晶点胶结构的制作方法

1.本实用新型涉及led技术领域，尤其是一种排片点胶平台及固晶点胶结构。


背景技术：

2.固晶又称为diebond或装片，该固晶是将芯片有规则排列，为后序工序提供条件。早前在对csp(chipscalepackage，芯片尺寸封装)进行固晶的过程中，使用的排片点胶平台如图1和图2所示，其中，图1为固晶载舟，图2为固晶框架，固晶载舟的中心的排片区域1均匀排布有细小标识，在工作的过程中，通过固晶载舟中的标识进行定位，同时在固晶载舟的背部吸真空将其固定，另外通过固晶框架将支撑膜固定在排片区域(固晶框架中心镂空，边框与固晶载舟边框匹配)，之后将csp置于支撑膜上，对csp芯片进行固晶。
3.由于这种结构中固晶载舟中心的排片区域阻隔了固晶过程中对csp的真空吸附，使csp芯片不能精确的定位固定在支撑膜上，对固晶框架进行了改进，如图3所示，改进后的固晶框架中中心镂空4的支撑框架2及设置于支撑框架上的两个对位标记3。该固晶框架虽然能一定程度上提高产能，但是支撑框架上的十字对位标识别度不高，且点胶过程中采用第一颗csp进行对位，受精度影响较大，固晶精度的一致性仍不能满足自动点胶要求，固晶效率、良率均需进一步提高。


技术实现要素：

4.为了克服以上不足，本实用新型提供了一种适用于固晶机和点胶机的排片点胶平台及固晶点胶结构，有效解决现有固晶精度一致性不高的技术问题。
5.本实用新型提供的技术方案为：
6.一种适用于固晶机和点胶机的排片点胶平台，包括：
7.支撑框架，所述支撑框架由边框组成，中间预设有与固晶机和点胶机抽真空区域匹配的镂空区域；
8.用于将支撑框架固定在固晶机或点胶机上的至少两个镂空的对位标记，所述对位标记设置于所述支撑框架上的；
9.用于将支撑框架卡持在固晶机或点胶机上的定位位置及
10.用于排列csp芯片的支撑膜，所述支撑膜黏贴于支撑框架背面，与支撑框架大小匹配，且吸附于固晶机或点胶机抽真空区域表面。
11.一种固晶点胶结构，包括：
12.运送上述排片点胶平台的轨道；及
13.于预设的固晶点胶位置将所述排片点胶平台顶起的顶块，所述顶块表面的大小与所述排片点胶平台背面的大小匹配，且所述排片点胶平台中对位标记对应的顶块表面配置有黑色涂层。
14.在本实用新型提供的适用于固晶机和点胶机的排片点胶平台及固晶点胶结构中，将支撑框架上的对位标记改为通孔，解决标识扫描误差，适应后续自动点胶，提高固晶精
度；另外，增加边框的角度设计，在支撑框架表面涂覆耐磨涂层，进一步减少边缘撞片，提升产能。在实际应用中，采用本实用新型提供的排片点胶平台和固晶结构之后，固晶及相关工序(点胶，减薄，化镀，切割)的产能提升在10％以上，固晶良率提升0.05％左右，且点胶自动化、点胶产能良率均有提升。
15.再有，将排片点胶平台的中心镂空区域，能够帮助排片点胶过程中，抽真空吸附支撑膜的同时吸附csp芯片，实现csp芯片的精确定位，使csp芯片能够均匀排布在支撑膜上，便于后续的工艺，提高效率的同时提升csp产品的良率。
16.最后，将一体化支撑框架的厚度进一步减薄至1.2～1.3mm，且将支撑框架内部镂空的边角设置为弧形角，以提升减薄后支撑框架的强度，防止其崩裂的同时进一步减小真空吸头触碰支撑框架的概率，以此能够通过提高真空吸头的速率实现提升排片效率的目的。
附图说明
17.图1为固晶载舟结构示意图；
18.图2为固晶框架结构示意图；
19.图3为现有排片点胶平台结构示意图；
20.图4为本实用新型中排片点胶平台结构示意图；
21.图5为本实用新型中十字对位标记示意图。
22.附图标记：
[0023]1‑
排片区域，2
‑
支撑框架，3
‑
对位标记，4
‑
镂空区域。
具体实施方式
[0024]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0025]
如图4所示为本实用新型提供的适用于固晶机和点胶机的排片点胶平台结构示意图，从图中可以看出，该排片点胶平台中包括：支撑框架2，支撑框架2由边框组成，中间预设有与固晶机或点胶机抽真空区域匹配的镂空区域4；用于将支撑框架固定在固晶机或点胶机上的至少两个镂空的对位标记3(图示中排片点胶平台中包含了三个镂空的对位标记)，对位标记3设置于支撑框架2上的；用于将支撑框架2卡持在固晶机或点胶机上的定位位置及用于排列csp芯片的支撑膜，支撑膜黏贴于支撑框架背面，与支撑框架大小匹配，且吸附于固晶机和点胶机抽真空区域表面。
[0026]
在工作过程中，首先将支撑膜黏贴于支撑框架的背面，之后通过镂空的对位标记将排片点胶平台固定在固晶机或点胶机上，将支撑框架镂空区域处的支撑膜设置于固晶机或点胶机抽真空区域，具体，固晶机或点胶机的真空采用多孔分布，保证对支撑膜的吸附均匀不变形。接着开始排片，使用吸附有csp芯片的真空吸头将csp芯片排布于支撑膜表面。由抽真空吸附支撑膜的同时会吸附csp芯片，以此能够实现csp芯片的精确定位，使csp芯片能够均匀排布在支撑膜上。
[0027]
为了进一步提升效率，如图4所示，将支撑框架上配置有三个对位标记，且各对位标记设置为如图5所示的十字形标记、设置于支撑框架内部镂空区域3个边角附近，可以通过垂直识别及对角识别的方式实现对位操作，以调对位精度。另外，可以将对位标记的形状设计为任意便于对位的形状，甚至将其设计为圆形、长条形等，形状越复杂对位效果越好但对位难度也越大，可以根据实际应用进行合理设计。对位标记于支撑框架中的位置同理。
[0028]
为了避免点胶过程中硅胶将对位标记遮掩，影响对位精度，除了将对位标记处设计为通孔结构，同时将整个排片点胶平台表面涂覆为白色，将固晶点胶中通孔结构下方顶块位置处涂覆为黑色，以此实现定位。该结构不用再担心固晶点胶过程中铁框磨损，硅胶的滴落对对位精度产生的影响。
[0029]
对上述实施方式进行改进得到本实施方式，在本实施方式中，支撑框架的厚度范围为1.2～1.3mm，且在支撑框架中，黏贴支撑膜相对的一侧表面、与行进方向平行的边框内侧呈角度(如10
°
或更小)设置，该角度由边框内侧向外侧延伸，进一步减小了真空吸头触碰支撑框架的概率。另外，由于将支撑框架的厚度进一步减薄，为了防止其裂开，将内部镂空区域的边角为弧形角，通过弧形进行过渡，对镂空区域的边角进行强化。
[0030]
相对应地，本实用新型还提供了一种固晶点胶结构，与上述排片点胶平台适配的，该固晶点胶结构中包括：运送上述排片点胶平台的轨道；及于预设的固晶点胶位置将排片点胶平台顶起的顶块，顶块表面的大小与排片点胶平台背面的大小匹配，且排片点胶平台中对位标记对应的顶块表面配置有黑色涂层，此实现进行定位识别。
[0031]
需要说明的是，由于对排片点胶平台结构进行了调整，在实际应用中，需要对其他匹配使用的结构进行相应的调整，如点胶机压板等，根据排片点胶平台的尺寸进行调整，后工序工装夹具也相应调整。
[0032]
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。