技术特征：
1.一种适用于固晶机和点胶机的排片点胶平台，其特征在于，包括：支撑框架，所述支撑框架由边框组成，中间预设有与固晶机和点胶机抽真空区域匹配的镂空区域；用于将支撑框架固定在固晶机或点胶机上的至少两个镂空的对位标记，所述对位标记设置于所述支撑框架上；用于将支撑框架卡持在固晶机或点胶机上的定位位置及用于排列csp芯片的支撑膜，所述支撑膜黏贴于支撑框架背面，与支撑框架大小匹配，且吸附于固晶机或点胶机抽真空区域表面；所述排片点胶平台的表面涂覆有白色涂层。2.如权利要求1所述的排片点胶平台，其特征在于，所述对位标记为十字形标记。3.如权利要求1或2所述的排片点胶平台，其特征在于，所述排片点胶平台中包括用于将支撑框架固定在固晶机或点胶机上的三个镂空的对位标记。4.如权利要求1或2所述的排片点胶平台，其特征在于，所述支撑框架的厚度范围为1.2~1.3mm，所示镂空区域的边角为弧形角。5.如权利要求1或2所述的排片点胶平台，其特征在于，所述支撑框架中，与黏贴支撑膜相对的一侧表面、与行进方向平行的边框内侧呈角度设置，所述角度由边框内侧向外侧延伸。6.一种固晶点胶结构，其特征在于，包括：运送如权利要求1
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5任意一项所述排片点胶平台的轨道；及于预设的固晶点胶位置将所述排片点胶平台顶起的顶块，所述顶块表面的大小与所述排片点胶平台背面的大小匹配，且所述排片点胶平台中对位标记对应的顶块表面配置有黑色涂层。
技术总结
本实用新型提供了一种适用于固晶机和点胶机的排片点胶平台，包括：支撑框架，支撑框架由边框组成，中间预设有与固晶机或点胶机抽真空区域匹配的镂空区域；用于将支撑框架固定在固晶机或点胶机上的至少两个镂空的对位标记，对位标记设置于支撑框架上的；用于将支撑框架卡持在固晶机或点胶机上的定位位置及用于排列CSP芯片的支撑膜，支撑膜黏贴于支撑框架背面，与支撑框架大小匹配，且吸附于固晶机或点胶机抽真空区域表面。其将支撑框架上的对位标记改为通孔，解决标识扫描误差，适应后续自动点胶，提高固晶精度。提高固晶精度。提高固晶精度。
技术研发人员：何玉建 万俐咯 曾倍
受保护的技术使用者：江西省晶能半导体有限公司
技术研发日：2020.12.25
技术公布日：2021/9/3