技术编号:26586572
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明的实施例涉及半导体器件及其形成方法。背景技术.半导体器件例如用于多种电子应用,诸如,个人计算机、手机、数字相机和其他电子设备中。通常通过在半导体衬底上方顺序地沉积绝缘层或介电层、导电层和半导体材料层,并使用光刻法图案化各材料层以在这些材料层上形成电路组件和元件来制造半导体器件。.半导体行业通过不断减小最小部件尺寸来提高各种电子组件(例如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度,这允许将更多的组件集成到给定区域中。然而,随着最小部件尺寸的减小,出现了应解决的其他问题。发明内容...
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