技术编号:26588998
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体设备技术领域,具体地,涉及一种用于半导体工艺设备的安装定位机构。背景技术.在硅外延设备中,通常设置有旋转升降装置,旋转升降装置一方面可以驱动三个顶针同时升降,以通过三个顶针的升降与机械手的移动来配合完成晶圆(wafer)的取放,另一方面可以驱动托盘旋转,以通过托盘带动承载的晶圆旋转,提高工艺均匀性。在取放晶圆的过程中,都会出现机械手从三个顶针中相邻的两个顶针之间穿过的情况,并且,基于稳定性的考虑,三个顶针的位置固定,当机械手处于两个顶针之间时,机械手两侧的两个顶针与机械手之...
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