技术编号：26589129
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种检测半导体制作工艺缺陷的方法。背景技术.半导体器件的制作工艺往往包含多个步骤，任何工艺步骤的微小错误均有可能导致半导体器件的失效，因此，在制备过程中应当确保每个工艺步骤达到工艺要求。.半导体器件的主要工艺步骤包括光刻、刻蚀、离子注入等，其中，光刻包括涂布光刻胶、曝光、显影等步骤。在实际工艺过程中，由于工艺等原因可能会出现显影之后的光刻胶存在缺陷情况。示例性的，如图所示，基板’的一侧表面涂布有整层的光刻胶’，通过曝光以及显影可图案化...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。