技术编号:26589414
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开内容的实施例总体上涉及堆叠的小型化电子装置及其形成方法。更具体地,本文描述的实施例涉及pcb和封装间隔件及其形成方法。背景技术.由于对具有减小的占地面积的小型化电子装置的不断增长的需求,电子装置已发展成复杂的.d和d堆叠装置。堆叠的电子装置设计的发展已经带来较大的电路密度,以力求提高速度和处理能力,并且还对用于制造此类电子装置的材料、部件和工艺提出对应需求。.常规上,已将小型化电子装置的部件与设置在各个装置部件之间的间隔件垂直堆叠,以在这些部件之间提供物理分隔。这些间隔件通常...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。