技术编号:26753464
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种深紫外led封装方法技术领域.本发明涉及led封装领域,更具体地,涉及一种深紫外led封装方法。背景技术.目前常规led封装方法是将led芯片通过共晶工艺或固晶工艺固定在基板或者支架上面,先实现电连接,再将荧光粉和环氧树脂或者硅胶的混合物涂覆到led芯片周围,形成荧光粉层。在深紫外led封装过程中由于光子能量高,有机封装材料会对紫外光产生强吸收,造成材料老化变性,紫外光无法出射等问题,所以一般采用石英玻璃材料进行深紫外封装。.如公开号为“cna”,公开日为年...
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