技术编号：2680879
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光模接口的，具体地讲，是涉及一种用于光模接口组件的插芯结构。背景技术现有的用于光模块接口组座的LC陶瓷插芯结构APC端11'为30° *0. 3mm倒角，插芯Γ插设在金属座中，采用一般的过盈配合方式进行压配，如图1、2所示，现有的这种插芯结构，因是过盈配合，所以在压配时会不可避免的将金属座2'的孔内过盈部分的金属挤压向前或挤压出孔，形成一圈毛刺或翻卷的金属泥21'，易导致插芯Γ的端面被划伤或不易清洁等问题。且这种结构压出的产品轴向同心度也不理...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。