专利名称：一种用于光模块接口组件的插芯结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光模接口的技术领域，具体地讲，是涉及一种用于光模接口组件的插芯结构。
背景技术：
现有的用于光模块接口组座的LC陶瓷插芯结构APC端11'为30° *0. 3mm倒角，插芯Γ插设在金属座中，采用一般的过盈配合方式进行压配，如图1、2所示，现有的这种插芯结构，因是过盈配合，所以在压配时会不可避免的将金属座2'的孔内过盈部分的金属挤压向前或挤压出孔，形成一圈毛刺或翻卷的金属泥21'，易导致插芯Γ的端面被划伤或不易清洁等问题。且这种结构压出的产品轴向同心度也不理想，只有80%左右。因此，现 有结构，主要缺陷有生产同心度指标不好，洁净度差。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于光模块接口的插芯结构，其可克服现有缺陷，同心度指标及洁净度好。为了解决现有技术存在的问题，本实用新型所采用的技术方案是一种用于光模块接口组件的插芯结构，其包括插芯本体，所述的插芯本体的APC端为小于或等于10° *0. 5mm倒角。优选地,上述的插芯本体的APC端为10° *0. 5mm倒角。采用上述结构后，插芯本体与金属座装配时，插芯本体的APC端设计的倒角能很顺利的压入金属座内孔。使用时，此倒角的设置可在保证产品轴向同心度的同时，还能最大可能的避免插芯压出金属座孔径后所带出的毛刺。因此，与习用相比，本新型，在压配时不仅可满足工艺要求，且易压配。
图I为现有金属座的结构示意图；图2为现有金属座的使用状态图；图3为本新型金属座结构示意图；图4为本新型金属座使用时的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图3所示，其公开了一种用于光模块接口组件的插芯结构，其包括插芯本体1，该插芯本体I的APC端11为小于或等于10° *0. 5mm倒角。[0014]使用时，参考图4所示，使用时，插芯本体I与金属座2的孔刚接触时，APC端11的倒角可以起到很好的导向作用。另外，由于倒角小，插芯本体I在压入金属座2时，相对产生的阻力变小。插芯本体I和金属座2装配后左边孔口，与习用相比，毛刺减少、消失，便于清洁，且不容易把插芯污染。金属座与插芯装配后，按规定方法检测，对lOOOOpcs检测同心度,相对于习用型号，同心度小了 0.01 O. 02mm，且合格率由80%提升到了 95%以上。同时在清洁时，挤压出的毛刺大大减少或无毛刺出现。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。··
权利要求1.一种用于光模块接ロ组件的插芯结构，其特征在于其包括插芯本体，所述的插芯本体的APC端为小于或等于10° *0. 5mm倒角。
2.如权利要求I所述的ー种用于光模块接ロ的插芯结构，其特征在于所述的插芯本体的APC端为10° *0. 5mm倒角。
专利摘要本实用新型涉及一种用于光模块接口组件的插芯结构，其包括插芯本体，所述的插芯本体的APC端为小于或等于10°*0.5mm倒角。插芯本体与金属座装配时，插芯本体的APC端设计的倒角能很顺利的压入金属座内孔。使用时，此倒角的设置可在保证产品轴向同心度的同时，还能最大可能的避免插芯压出金属座孔径后所带出的毛刺。因此，与习用相比，本实用新型在压配时不仅可满足工艺要求，且易压配。
文档编号G02B6/36GK202421542SQ20112053787
公开日2012年9月5日 申请日期2011年12月20日 优先权日2011年12月20日
发明者唐建盛, 孙合清, 杨柏松 申请人:深圳市光网科技有限公司