技术编号：2681024
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光学和光纤通讯领域，具体的涉及一种光学元件封装结构。背景技术光学通讯中的大部分光学对准都是微米级的，因此任何一个微小的对准变化都将导致光学性能变差，实际在封装过程中，应力使外壳的形变极易对内部的元件产生影响，导致性能变差，另外环境温度变化，使外壳变化也会导致相同的问题。目前通常采用玻璃基板或者陶瓷基板来搭载光学元件，基板与密封壳体之间粘一点胶来实现光学系统与密封壳体形变应力隔离，但粘胶用量不易受控，量大隔离效果变差， 量小无法通过一些可靠性实...
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