专利名称：一种光学元件封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及光学和光纤通讯领域，具体的涉及一种光学元件封装结构。
背景技术：
光学通讯中的大部分光学对准都是微米级的，因此任何一个微小的对准变化都将导致光学性能变差，实际在封装过程中，应力使外壳的形变极易对内部的元件产生影响，导致性能变差，另外环境温度变化，使外壳变化也会导致相同的问题。目前通常采用玻璃基板或者陶瓷基板来搭载光学元件，基板与密封壳体之间粘一点胶来实现光学系统与密封壳体形变应力隔离，但粘胶用量不易受控，量大隔离效果变差， 量小无法通过一些可靠性实验，例如震动和冲击实验，因此需要一种更可靠的封装方式。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述技术所存在的缺点，提供一种可满足更光学元件在封装时形变同时兼顾可靠性的封装结构。针对上述问题，本实用新型所提出的技术方案为一种光学元件封装结构，包括基板、密封盒体，其特征在于所述的密封盒体的内底面上具有一突出的柱体形隔离柱，所述的基板连接固定于隔离柱上。进一步，所述的隔离柱与基板之间通过胶粘连接或所述的隔离柱和基板底面镀金处理，隔离柱与基板之间通过锡焊连接，或所述的隔离柱与基板之间通过螺丝锁紧。进一步，作为本实用新型的另外一种实施方式，一种光学元件封装结构，包括基板、密封盒体，其特征在于还包括一突出的柱体形隔离柱，所述的隔离柱成形于基板上，所述的隔离柱通过胶粘、锡焊或螺丝固定连接于密封盒体上。进一步，作为本实用新型的第三种实施方式，一种光学元件封装结构，包括基板、 密封盒体，其特征在于还包括一突出的柱体形隔离柱，所述的隔离柱为独立器件，通过胶粘、锡焊或螺丝与基板和密封盒体固定连接。进一步，密封盒体的材料不仅仅限于金属材料，亦可选用塑料，使于热焊接；基板材料可选用温度延展系数较小的材料，也可以使用于基板各光学元件温度延展系数相近的材料。根据本实用新型的技术方案，由于密封盒体上存在隔离柱结构，基板与隔离柱紧密接触，有效的减少了壳体形变对内部光学元件的影响，同时由于隔离柱的面积已经事先设定，不存在接触面积不可控所造成的可靠性不合格隐患。
图I为所述的光学元件封装结构之一；图2为所述的光学元件封装结构之二 ；图3为所述的光学元件封装结构之三；[0014]图4为所述的光学元件封装结构之四；其中1.密封盒体、2.隔离柱、3.基板、4.胶粘或焊锡、5.螺丝。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
，对本实用新型做进一步说明。如图I所示，一种光学元件封装结构，包括高硬度的基板3、密封盒体1，密封盒体 I的内底面上具有一突出的柱体形隔离柱2，基板3通过胶粘或焊锡4连接固定于隔离柱2 上，若为焊锡，隔离柱2和基板3底面需进行镀金处理。如图2所示，使用螺丝5的方式来固定基板3，使基板3完全独立于外壳，螺丝纹可加螺丝胶防止松动。如图3和图4所示，也可以采用隔离柱2与盖板3成为一体，或者隔离柱为独立的器件，通过胶粘、锡焊或螺丝将盖板3和密封盒体I固定连接。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种光学元件封装结构，包括基板、密封盒体，其特征在于所述的密封盒体的内底面上具有一突出的柱体形隔离柱，所述的基板连接固定于隔离柱上。
2.根据权利要求I所述的一种光学元件封装结构，其特征在于所述的隔离柱与基板之间通过胶粘连接。
3.根据权利要求I所述的一种光学元件封装结构，其特征在于所述的隔离柱和基板底面镀金处理，隔离柱与基板之间通过锡焊连接。
4.根据权利要求I所述的一种光学元件封装结构，其特征在于所述的隔离柱与基板之间通过螺丝锁紧。
5.一种光学元件封装结构，包括基板、密封盒体，其特征在于还包括一突出的柱体形隔离柱，所述的隔离柱成形于基板上，所述的隔离柱通过胶粘、锡焊或螺丝固定连接于密封盒体上。
6.一种光学元件封装结构，包括基板、密封盒体，其特征在于还包括一突出的柱体形隔离柱，所述的隔离柱为独立器件，通过胶粘、锡焊或螺丝与基板和密封盒体固定连接。
专利摘要本实用新型公开了一种光学元件封装结构，包括基板、密封盒体，其特征在于所述的密封盒体的内底面上具有一突出的柱体形隔离柱，所述的基板连接固定于隔离柱上。根据本实用新型的技术方案，由于密封盒体上存在隔离柱结构，基板与隔离柱紧密接触，有效的减少了壳体形变对内部光学元件的影响，同时由于隔离柱的面积已经事先设定，不存在接触面积不可控所造成的可靠性不合格隐患。
文档编号G02B7/00GK202351492SQ20112054299
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月22日 优先权日2011年12月22日
发明者凌吉武, 吴砺, 杨建阳, 蔡宏铭, 赵振宇, 陈卫民 申请人:福州高意通讯有限公司