技术编号：26812308
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。适用于msap制程的差异性蚀刻药水技术领域.本发明涉及一种蚀刻药水，具体涉及一种适用于msap制程的差异性蚀刻药水，属于印制电路板生产技术领域。背景技术.现有的msap生产工艺，受制程能力和药水的限制，目前最细能够做到/um的线路，在设计线路的时候，往往会需要较多的补偿值来弥补蚀刻所造成的侧蚀量，这就限制了其制程能力。如果有一种药水，在蚀刻的过程中，可以减小侧蚀量，就可以减少线路设计的补偿值，从而可以使线路设计的更加精细化；现有的蚀刻药水还会造成铜厚咬蚀较多，为了弥补这一现象，就需要...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。