技术编号：26823497
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种bga芯片维修固定治具技术领域.本实用新型涉及维修辅助治具技术领域，尤其涉及一种bga芯片维修固定治具。背景技术.随着半导体工艺技术的发展，近年来，很多集成度高的电子产品广泛使用到bga芯片。而bga芯片中若有短路、空焊或bga自身问题，都可能使整个电路板报废或部分功能丧失，因此，对于有问题的bga芯片可以进行bga返修，以降低电路板的报废率。.现有的bga返修稳固电路板采用如下方式，将pcba板放置在bga返修台，bga返修台上的可移动卡槽固定pcba板的两边，下风口用自带支撑柱支撑...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。