一种BGA芯片维修固定治具的制作方法

一种bga芯片维修固定治具
技术领域
1.本实用新型涉及维修辅助治具技术领域，尤其涉及一种bga芯片维修固定治具。


背景技术：

2.随着半导体工艺技术的发展，近年来，很多集成度高的电子产品广泛使用到bga芯片。而bga芯片中若有短路、空焊或bga自身问题，都可能使整个电路板报废或部分功能丧失，因此，对于有问题的bga芯片可以进行bga返修，以降低电路板的报废率。
3.现有的bga返修稳固电路板采用如下方式，将pcba板放置在bga返修台，bga返修台上的可移动卡槽固定pcba板的两边，下风口用自带支撑柱支撑pcba板，这种bga返修台上自带的支撑柱只适用于小尺寸的pcba板，若pcba板的长度和宽度尺寸均超过250mm，其中间悬空跨度大，支撑柱的支撑力度不足，再加上pcba板局部受高温，极易导致pcba板变形，使得在拆bga芯片时，pcba板易掉焊盘，而装bga芯片时，bga封装过程中又容易发生连锡和空焊。
4.由于返修台自带支撑无法解决维修时pcba板变形问题，现有技术中设计出了能够固定bga维修的治具，该治具采用合成石材料，合成石治具因为吸热较大，维修时需要的温度就较高，而且合成石材料的硬度不够，局部受热容易随pcba板而变形。导致拆bga芯片时，pcba板容易掉焊盘，而装bga芯片时，bga封装又容易发生连锡和空焊（pcba翘曲导致），依然不能保证bga芯片的返修成功率。
5.以上不足，有待改进。


技术实现要素：

6.为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种bga芯片维修固定治具。
7.本实用新型技术方案如下所述：
8.一种bga芯片维修固定治具，包括治具本体，所述治具本体的中部开设有中空的bga芯片放置区，所述治具本体的一表面开设有若干镂空部，所述治具本体的材料为铝合金。
9.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述治具本体的四周边缘上开设有螺丝孔，紧固件穿过所述螺丝孔将pcba板固定在所述治具本体上。
10.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述治具本体的厚度为4mm～6mm。
11.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述bga芯片放置区的边沿至所述治具本体的边沿的宽度为8mm～12mm。
12.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述镂空部的长度不超过所述治具本体长度的三分之一。
13.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述镂空部的深度不超过所述治具本体厚度的二分之一。
14.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述bga芯片放置区的边角连接处设置有圆弧过渡。
15.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述所述治具本体的边角连接处设置有圆弧过渡。
16.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型的固定治具采用铝合金材料制作，治具外观小巧轻便，所用材料少，制造成本低。此治具只需通过螺丝柱与螺帽的配合将pcba板固定在所述治具本体上，四个螺丝柱支撑，起到返修区高强度、高稳定支撑。铝合金材质的固定治具吸热少，使返修台设置的温度更接近实际温度，便于温度实测，能够保持返修bga区域的局部不变形，拆装bga芯片时，不会发生pcba板掉焊盘、bga封装连锡或空焊等不良情况，提高bga返修的成功率。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型的固定治具一表面结构示意图；
19.图2为本实用新型的固定治具另一表面结构示意图；
20.图3为本实用新型的固定治具与紧固件配合使用的结构示意图。
21.在图中各附图标记：
22.11、治具本体，12、bga芯片放置区，13、镂空部，14、螺丝孔，15、螺丝柱，16、螺帽。
具体实施方式
23.下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：
24.需要说明的是，“若干个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
25.如图1至图3所示，一种bga芯片维修固定治具，包括治具本体11，治具本体11的中部开设有中空的bga芯片放置区12，治具本体11的一表面开设有若干镂空部13，治具本体11的材质为铝合金。
26.优选的，治具本体11的四周边缘上开设有螺丝孔14，通过螺丝柱15与螺帽16配合将pcba板固定在治具本体11上。四个螺丝柱15支撑，起到返修区高强度、高稳定支撑，保持返修bga区域的局部不变形。
27.优选的，治具本体11的厚度为4mm～6mm。bga芯片放置区12的边沿至治具本体11的边沿的宽度为8mm～12mm，设置厚度和宽度是为了保证治具的硬度，在高温情况下保证不变形，bga芯片放置区12的尺寸可依据pcba板上的bga芯片尺寸决定。
28.优选的，镂空部13的长度不超过治具本体11长度的三分之一。
29.优选的，镂空部13的深度不超过治具本体11厚度的二分之一。镂空部13的尺寸及形状根据pcba板上的元器件和治具重叠部分来决定。该镂空部13的设置为了避开pcba板上的元器件，进一步使得维修治具能够放置平整，同时防止治具本体11压损元器件。
30.优选的，治具本体11的边角和bga芯片放置区12的边角连接处设置有圆弧过渡，在pcba板上放置维修治具时，防止擦伤bga芯片。
31.在一个实施方式中，制作一个铝合金材质的bga芯片维修固定治具，具体的：治具
本体11的长度和宽度为24mm，厚度为4mm，在治具本体11的中部开设有中空的bga芯片放置区12，bga芯片放置区12的边沿至治具本体11的边沿的宽度为8mm。治具本体11的一表面开设有两个镂空部13，镂空部13的厚度为2mm。该治具本体11和bga芯片放置区12的边角连接处均制作有圆弧过渡。
32.本实用新型bga芯片维修固定治具的使用过程：
33.把固定治具放置到pcba板的下方，然后将固定治具上的螺丝孔14与pcba板上的螺丝孔对准，治具上的镂空部13对准pcba板上的元器件，螺丝柱15从下往上穿过螺丝孔14并通过螺帽16锁紧固定治具和pcba板。将带有固定治具的pcba板放入bga返修台，调试好返修台的加热温度，启动返修台拆装程序，进行正常维修过程。
34.相对于bga返修台自带支撑柱以及合成石材质的维修固定治具，本实用新型的铝合金bga芯片维修固定治具，外观小巧轻便，所用材料少，制造成本低，通过四个螺丝柱15支撑，起到返修区高强度、高稳定支撑，且能够防止治具变形。成功解决因pcba板变形而导致维修难度高甚至于焊盘掉点报废的难题。
35.应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
36.上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。