技术特征：
1.一种bga芯片维修固定治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体的中部开设有中空的bga芯片放置区，所述治具本体的一表面开设有若干镂空部，所述治具本体的材料为铝合金。2.根据权利要求1所述的bga芯片维修固定治具，其特征在于，所述治具本体的四周边缘上开设有螺丝孔，紧固件穿过所述螺丝孔将pcba板固定在所述治具本体上。3.根据权利要求1所述的bga芯片维修固定治具，其特征在于，所述治具本体的厚度为4mm～6mm。4.根据权利要求1所述的bga芯片维修固定治具，其特征在于，所述bga芯片放置区的边沿至所述治具本体的边沿的宽度为8mm～12mm。5.根据权利要求1所述的bga芯片维修固定治具，其特征在于，所述镂空部的长度不超过所述治具本体长度的三分之一。6.根据权利要求1所述的bga芯片维修固定治具，其特征在于，所述镂空部的深度不超过所述治具本体厚度的二分之一。7.根据权利要求1所述的bga芯片维修固定治具，其特征在于，所述bga芯片放置区的边角连接处设置有圆弧过渡。8.根据权利要求1所述的bga芯片维修固定治具，其特征在于，所述治具本体的边角连接处设置有圆弧过渡。
技术总结
本实用新型公开了一种BGA芯片维修固定治具，包括治具本体，治具本体的中部开设有中空的BGA芯片放置区，治具本体的一表面开设有若干镂空部，治具本体的材料为铝合金。本实用新型的固定治具采用铝合金材料制作，治具外观小巧轻便，所用材料少，制造成本低。此治具只需通过螺丝柱与螺帽的配合将PCBA板固定在BGA固定治具上，四个螺丝柱支撑，起到返修区高强度、高稳定支撑。铝合金材质的固定治具吸热少，能够保持返修BGA区域的局部不变形，拆装BGA芯片时，不会发生PCBA板掉焊盘、BGA封装连锡或空焊等不良情况，提高BGA返修的成功率。提高BGA返修的成功率。提高BGA返修的成功率。
技术研发人员：王辉刚
受保护的技术使用者：深圳市一博电路有限公司
技术研发日：2020.12.14
技术公布日：2021/9/28