技术编号：2685706
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及感光性树脂组合物及使用了该感光性树脂组合物的感光性元件、抗蚀图案的形成方法以及印刷线路板的制造方法。背景技术近年来，伴随着半导体元件的轻薄短小化、少量多品种化的不断发展，用于将IC芯片搭载于基板上的BGA (Ball Grid Array,球阵列封装)等半导体封装也不断多引脚化、狭小化，对搭载它们的印刷线路板也要求高密度化。以往，在印刷线路板的制造领域中，作为蚀刻或镀覆等中使用的抗蚀剂材料，一直在广泛使用由支撑膜、层叠于该支撑膜上的由感光性树脂组...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。