技术编号：2686823
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种介质基片零层对准标记结构，尤其涉及一种与微波薄膜混合集成电路或其它微型器件制造领域内的光刻装置有关的对准标记。背景技术在微波频段，较多的电路需要直接接地，微小通孔金属化是良好的接地方法。其目的是减少接地电感和缩短传热通道，对微波和毫米波的器件及电路设计尤为重要。因此，微小金属化通孔成为了微波毫米波集成电路的一种常用无源元件，通孔形状通常为圆形。采用半导体集成电路的大基片、多单元方式加工微波薄膜混合集成电路，生产效率高，产品一致性和重复性好。在...
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