技术编号:26909487
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片封装技术领域,特别是一种金属凸块结构的制备方法。背景技术.覆晶技术(flip chip),也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”,是芯片封装技术的一种。此封装技术有别于过去芯片置放于基板上,再用打线技术将芯片与基板上的连结点连接的方式。而是在芯片连接点上长焊点,然后将芯片翻转过来使焊点与基板直接连结。目前覆晶技术已经被普遍应用在微处理器封装,而且也成为绘图、特种应用、和电脑芯片组等的主流封装技术。特别地,覆晶技术的代表性实施例为玻璃覆晶封装(chip on glass,cog)和薄...
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