技术编号：26944103
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及树脂组合物。进一步，本发明涉及该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷配线板和半导体装置。背景技术.作为印刷配线板的制造技术，已知将绝缘层与导体层交替堆叠的利用积层(build‑up)方式的制造方法。在利用积层方式的制造方法中，一般而言，绝缘层使树脂组合物固化而形成。作为这样的树脂组合物，已知例如专利文献中公开的树脂组合物。.现有技术文献专利文献专利文献：日本特开‑号公报。发明内容.发明要解决的课题通过将树脂组合物固化而形成的固化物...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。