技术编号:26947046
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开的领域是金属包层的聚合物膜和电子装置、以及其形成方法。背景技术.金属包层的层压物(诸如铜包层的层压物)使用在电子装置中用于柔 性电路以及电路封装的各种电子部件。基于聚酰亚胺膜的铜包层的层压物 典型地通过对于大于μm的金属厚度的层压或对于小于μm的金属厚度 的溅射来制备。镀覆是生产层压物的替代性方法,其已经受到一些关注, 但其没有广泛使用于生产具有小于μm的铜厚度的层压物。通常接受的 是,镀覆的聚酰亚胺铜层压物的可靠性低于用于电子装置的客户标准。.相对于通过铜箔的溅射或层压生产...
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