缺陷检测方法、缺陷检测装置以及半导体基板的制造方法技术资料下载

技术编号:2699099

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提供即使在检测半导体基板的缺陷所需的电流量被限制的情况下也能检测缺陷的缺陷检测方法。取得表示对多条配线施加电压中的半导体基板的温度分布的红外线图像,确定发热的半导体元件的位置,根据预先判明的多个半导体元件的位置和多条配线的电连接关系的信息,将多条配线中与发热的半导体元件电连接的配线判定为有短路缺陷的缺陷配线。专利说明[0001]本发明涉及适于在液晶面板和太阳能电池板等半导体基板上形成的配线的缺陷检测的。背景技术[0002]以往有如下技术为了检测半导体基板中...
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