技术编号:270098
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本发明公开了,属于莲藕种植技术领域。该方法包括耕地、去芽叶、一次追肥、二次追肥、三次追肥、采莲和保水等步骤。该方法采用上一年的莲藕作为种藕,通过去芽叶来控制种植密度,通过特制的复合肥来保证莲子的产量和防止其倒伏,通过多次追肥和控制施肥量以保证籽莲的产量,上一年的莲藕的各部分腐烂后作为莲池的基肥以减少基肥的施用量。则该栽培方法具有施肥量低、栽培方法简单、产量较好和不倒伏等优点。专利说明一种好莲的栽培方法 技术领域 [0001] 本发明属于莲藕种植技术领域,特别涉及。 背景技术 [0002] 莲藕,简称...
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