技术编号：2702645
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种，包括提供形成有微镜器件控制电路的基底；在基底上形成第一牺牲层；在第一牺牲层上形成导电材料层、位于导电材料层上的介质材料层、及位于介质材料层上的图形化光刻胶层；以图形化光刻胶层为掩模，对介质材料层进行刻蚀，以形成铰链中的介质层；去除介质层上方的图形化光刻胶层之后，在介质层的周围形成侧墙；以介质层及侧墙为掩模，对导电材料层进行湿法刻蚀，以形成铰链中的导电层；形成导电层之后，去除侧墙。在湿法刻蚀以形成导电层的步骤中，由于介质层的周围形成有侧墙，可以减少导电...
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