技术编号:27122663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型用于铜片技术领域,具体涉及一种铜箔导电软连接结构。背景技术.铜箔软连接是由.mm(标准设计)或者按客户要求使.、.、.、.、.、.mm的铜箱组成的,安装接触端头采用高分子扩散焊焊接而成。高分子扩散焊是一一种特殊的焊接工艺,能使不同强度的铜箱在特定的温度和压力下铜箱表面分子的相互扩散熔接在一起。这种焊接i艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种的分子扩散连接性,铜箔之间就不存在接触电阻了,因此铜箔软连接是‑种导电性能非常好的,因产品的结构都...
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