技术编号：2713643
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开，所述阵列基板包括IC压接区，所述IC压接区包括IC区，以及设置在IC区一侧且靠近所述阵列基板边缘的端子区，所述端子区设置有多个传输端子，所述IC区包括依次层叠设置的导线层、第一绝缘层、隔离层和第二绝缘层，所述传输端子包括设置于所述第二绝缘层上且从所述端子区延伸至所述IC区的第一导电层，其中，所述隔离层设置在所述IC区且至少与延伸至所述IC区的所述第一导电层相交叠。当采用较小规格IC芯片时，可以降低IC芯片与阵列基板端子的接触不良。同时，能够避免...
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