技术编号：2719302
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种芯片阵列与并行光纤耦合对准的组件，包括芯片阵列、基板、并行光纤和电路板，芯片阵列的光电转换面上间隔形成有若干个光电转换区，基板上形成有与光电转换区尺寸相匹配的通孔；芯片阵列一侧贴装到基板，使每个光电转换区的中心与对应的通孔的中心正对；基板定位于电路板上，芯片阵列与电路板上所需连接的其他电子元件电连接；并行光纤中每路光纤的裸光纤部从背向芯片阵列的一侧插置于基板上对应的通孔内。本实用新型组件结构简单，制作成本低，通过该组件能够简单易行的实现...
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