技术编号：2725086
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种同轴插拔式半导体器件，尤其涉及一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件；具体地说，涉及一种同轴插拔式半导体器件的高效压配组装结构。背景技术目前，现有的同轴插拔式半导体器件的组装结构，一般都是各部件之间通过激光焊接或胶粘的方式，组装的效率和性能难以达到现在通信高标准的要求。如图1，现有的同轴插拔式半导体器件由同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4、陶瓷插芯5、陶瓷环6、光纤纤芯7和适配器8组成；从左到右，同轴管体座1、阻焊封管体2...
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