专利名称：插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种同轴插拔式半导体器件，尤其涉及一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件；具体地说，涉及一种同轴插拔式半导体器件的高效压配组装结构。
背景技术：
目前，现有的同轴插拔式半导体器件的组装结构，一般都是各部件之间通过激光焊接或胶粘的方式，组装的效率和性能难以达到现在通信高标准的要求。
如图1，现有的同轴插拔式半导体器件由同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4、陶瓷插芯5、陶瓷环6、光纤纤芯7和适配器8组成；从左到右，同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4依次贴面连接；陶瓷插芯5的一端压配在插芯管体4中，陶瓷插芯5的另一端套有陶瓷环6，光纤纤芯7用胶固定在陶瓷插芯5中，从而使光纤纤芯7、陶瓷插芯5、陶瓷环6和插芯管体4通过压配或胶粘的方式构成了一个简单组件；适配器8套在陶瓷环6的一端上并与插芯管体4贴面通过激光焊接连接在一起。
在对器件可靠性要求不高时，采用上述组装结构可以满足实际使用上的要求；但是，随着技术的发展，这种方式已经在生产和使用上遇到了很大的困难。激光焊接的不稳定性、金属材料加工的不一致性和生产环节的复杂性等原因，使器件的成品率、稳定性和同轴性都不能得到可靠的保证。
发明内容
为了克服现有器件结构的不足，本实用新型的目的是提供一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件。
本实用新型采用的技术方案是
采用压配适配器直接将器件的各部件包容在一起，减少生产工艺环节，减小激光焊接不确定性的影响和控制零部件加工的一致性，通过压配适配器和压配插芯管体的直接压配，可以有效地减小生产和加工过程中的不稳定性，从而保证器件有稳定可靠的同轴结构。
具体地说，如图2a、图2b，本实用新型是在如图1所示的现有同轴插拔式半导体器件上做了合理的改进，即由同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、压配插芯管体A4、陶瓷插芯5、陶瓷环6、光纤纤芯7和压配适配器A8组成；从左到右，同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4依次贴面连接；陶瓷插芯5的一端压配在压配插芯管体A4中，陶瓷插芯5的另一端套有陶瓷环6，光纤纤芯7用胶固定在陶瓷插芯5中，从而使光纤纤芯7、陶瓷插芯5、陶瓷环6和压配插芯管体A4通过压配或胶粘的方式构成了一个简单组件；压配适配器A8包裹在压配插芯管体A4外面并互为一种压配式结构。
压配插芯管体A4的外径比原来的插芯管体4要小，并且直接设计成圆柱形的结构，保证压配时的合理导向；压配适配器A8与适配器8相比外形尺寸加长了，保证压配时有很好的配合长度；这样，外圆减小的压配插芯管体A4就可以很好地和加长的压配适配器A8压配在一起；在压配后的外观上，压配插芯管体A4和压配适配器A8就是一个整体。
陶瓷插芯5是精密加工的陶瓷件，和光纤纤芯7胶粘在一起可以有很高的质量，陶瓷环6套在陶瓷插芯5的一端，陶瓷插芯5和压配插芯管体A4通过压配结合在一起，压配适配器A8和压配插芯管体A4压配时可以保证很好的同轴性。
本实用新型具有以下优点和积极效果①采用成熟的金属压配工艺，成本低，工艺有保证，同轴一致性可靠。
②适配器外观的一体设计可以减少外在使用条件的限制。
③工序简单，效率高，成本低，易于加工的管理和控制。
由于本实用新型是一种能够有效地提高同轴插拔式半导体器件同轴性、可靠性、稳定性的器件结构，生产加工的性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。
图1-现有同轴插拔式半导体器件的结构示意图；图2a-本实用新型的结构示意图之一；图2b-本实用新型的结构示意图之二。
其中1-同轴管体座；2-阻焊管体；3-同轴管帽；4-插芯管体；5-陶瓷插芯；6-陶瓷环；7-光纤纤芯；8-适配器；A4-压配插芯管体；A8-压配适配器。
具体实施方式
以下结合附图和实施例进一步说明1、压配插芯管体A4和压配适配器A8的结构a)如图1a，压配插芯管体A4的外形结构为一圆柱体；对应地，压配适配器A8包裹在圆柱体外面并压配一起。
b)如图1b，压配插芯管体A4的外形结构为一凸形圆柱体；对应地，压配适配器A8包裹在小圆柱体外面并压配一起。
2、工艺本实用新型是以现有同轴插拔式半导体器件为基础，充分利用成熟的金属压配工艺和材料以节约产品的成本。压配插芯管体A4和压配适配器A8都可以在现有的加工工艺上实现，并通过非常成熟的金属压配工艺组成一个整体的结构。
压配插芯管体A4上有一个合理的压配尺寸设计，这个压配的尺寸和压配适配器A8上的压配配合尺寸配合，完成压配插芯管体A4和压配适配器A8之间的合理组装，很好地保证两者之间的同轴性，工艺程序简化，操作性和稳定性都会有很大的提高，并且可以有效地提高器件的性能。
权利要求1.一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件，其特征在于由同轴管体座(1)、阻焊封管体(2)、同轴管帽(3)、压配插芯管体(A4)、陶瓷插芯(5)、陶瓷环(6)、光纤纤芯(7)和压配适配器(A8)组成；从左到右，同轴管体座(1)、阻焊封管体(2)、同轴管帽(3)、插芯管体(4)依次贴面连接；陶瓷插芯(5)的一端压配在压配插芯管体(A4)中，陶瓷插芯(5)的另一端套有陶瓷环(6)，光纤纤芯(7)用胶固定在陶瓷插芯(5)中；压配适配器(A8)包裹在压配插芯管体(A4)外面并压配一起。
2.按权利要求1所述的一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件，其特征在于压配插芯管体(A4)的外形结构为一圆柱体；对应地，压配适配器A8包裹在圆柱体外面并压配一起。
3.按权利要求1所述的一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件，其特征在于压配插芯管体(A4)的外形结构为一凸形圆柱体；对应地，压配适配器A8包裹在小圆柱体外面并压配一起。
专利摘要本实用新型公开了一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件，涉及一种同轴插拔式半导体器件。本实用新型由同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、压配插芯管体A4、陶瓷插芯5、陶瓷环6、光纤纤芯7和压配适配器A8组成；从左到右，同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4依次连接；陶瓷插芯5的一端压配在压配插芯管体A4中，陶瓷插芯5的另一端套有陶瓷环6，光纤纤芯7用胶固定在陶瓷插芯5中；压配适配器A8包裹在压配插芯管体A4外面并压配一起。由于本实用新型是一种能够有效地提高同轴插拔式半导体器件同轴性、可靠性、稳定性的器件结构，生产加工的性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。
文档编号G02B6/38GK2909292SQ200620096720
公开日2007年6月6日 申请日期2006年5月19日 优先权日2006年5月19日
发明者郑林, 全本庆, 高明锁 申请人:武汉电信器件有限公司