技术编号：2725904
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在包含封装基板的印刷电路板区域中，有效地形成适于干膜光刻胶(DFR)等的高精细的永久图案的。技术背景以往使用在形成布线图案等永久图案之际，通过支承体上涂敷感光性 树脂组成物并进行干燥而形成感光层的图案形成材料。作为所述永久图案 的制造方法，例如，在形成有所述永久图案的覆铜叠层板等基板上，使所 述图案形成材料进行叠层而形成叠层体，对该叠层体中的所述感光材料进 行曝光，完成该曝光后，使所述感光层显影而形成图案，之后通过进行蚀 刻处理而形成所述永久图案...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。