技术编号：2730178
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及感光性树脂组合物、粘合膜及光接收装置。 背景技术近年来，寻求一种在将感光性膜层压至半导体晶片等上并通过曝光和显影形成图案的处理后，能将诸如玻璃的透明基板贴附于半导体晶片上的感光性膜(例如，参见专利文件1)。当使用这样的感光性膜时，图案化的感光性膜作为在半导体晶片与透明基板之间的隔片。相关文件[专利文件1]日本未审查的专利公开第2006-323089号。然而，当用作半导体晶片和透明基板之间的隔片时，传统的粘合膜难以减少在通过曝光和显影而图案化后残余...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。