专利名称：感光性树脂组合物、粘合膜及光接收装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及感光性树脂组合物、粘合膜及光接收装置。
背景技术：
近年来，寻求一种在将感光性膜层压至半导体晶片等上并通过曝光和显影形成图案的处理后，能将诸如玻璃的透明基板贴附于半导体晶片上的感光性膜(例如，参见专利文件1)。当使用这样的感光性膜时，图案化的感光性膜作为在半导体晶片与透明基板之间的隔片。相关文件[专利文件1]日本未审查的专利公开第2006-323089号。然而，当用作半导体晶片和透明基板之间的隔片时，传统的粘合膜难以减少在通过曝光和显影而图案化后残余的树脂残渣以及在高温和高湿环境下在半导体晶片和透明基板之间发生的凝结(condensation)，且传统的粘合膜不易制作高可靠性的半导体装置。考虑到上述问题，本发明的目的是提供感光性树脂组合物，当用作半导体晶片和透明基板之间的隔片时，其在通过曝光和显影而图案化后剩余少量的树脂残渣，并能够降低在高温和高湿环境下半导体晶片和透明基板之间的凝结。该目的通过在以下[1]至[14]中提及的本发明来实现。[1]感光性树脂组合物，其包含碱可溶性树脂(A)；光聚合引发剂(B)；以及具有酚羟基和羧基的化合物(C)。[2]在[1]中所述的感光性树脂组合物，其中具有酚羟基和羧基的化合物(C)包括由通式⑴至⑶之一表示的化合物。[化学式1]
权利要求
1.感光性树脂组合物，其包括 碱可溶性树脂(A)；光聚合引发剂(B)；和具有酚羟基和羧基的化合物(C)。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中所述具有酚羟基和羧基的化合物 (C)包括由通式(1)至(3)中的任一个表示的化合物。[化学式10]
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中所述具有酚羟基和羧基的化合物(C)的重均分子量为100至5000。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述具有酚羟基和羧基的化合物(C)的含量为0. 1至30重量％。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性树脂组合物，其还包括热固性树脂(D)。
6.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，其中所述热固性树脂(D)的含量为10至 70重量％。
7.根据权利要求5或6所述的感光性树脂组合物，其中所述热固性树脂(D)包括环氧树脂。
8.根据权利要求7所述的感光性树脂组合物，其中所述环氧树脂为选自以下的至少之一苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂和三苯酚甲烷型环氧树脂。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的感光性树脂组合物，其还包括与所述碱可溶性树脂(A)不同的光聚合化合物(E)。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述碱可溶性树脂 (A)具有碱可溶性基团和双键。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述碱可溶性树脂 (A)为(甲基)丙烯酰基改性的酚醛树脂。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物，其中所述感光性树脂组合物用于形成光接收装置的隔片，其中所述光接收装置包括安装有半导体装置的基板； 面向所述安装有半导体装置的基板设置的透明基板；以及在所述安装有半导体装置的基板和透明基板之间设置的隔片。
13.由权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物制成的粘合膜。
14.光接收装置，其包括安装有半导体装置的基板；面向所述安装有半导体装置的基板设置的透明基板；和在所述安装有半导体装置的基板和透明基板之间设置的隔片，其中所述隔片为权利要求1至11中任一项所述的感光性树脂组合物的固化材料。
全文摘要
本发明的目的是提供感光性树脂组合物，由该感光性树脂组合物制成的粘合膜和包括该粘合膜的光接收装置，所述感光性树脂组合物在通过曝光和显影而图案化后剩余少量的树脂残渣，并能够减少在高温和高湿环境下在半导体晶片和透明基板之间的凝结。本发明的感光性树脂组合物包含碱可溶性树脂(A)、光聚合引发剂(B)以及具有酚羟基和羧基的化合物(C)。
文档编号G03F7/027GK102369481SQ201080014318
公开日2012年3月7日 申请日期2010年4月8日 优先权日2009年4月14日
发明者佐藤敏宽, 出岛裕久, 川田政和, 白石史广, 米山正洋, 高桥丰诚 申请人:住友电木株式会社