技术编号：2735709
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种正型光敏树脂组合物，它具有高感光性、能得到高膜厚残留率的图案且对包封的树脂和基片附着性优良；本发明还涉及一种半导体装置，其上有一层薄膜，这种薄膜是由上述正型光敏树脂组合物形成的，由于在包封过程中模塑树脂的作用可减缓冲击，而且还可减缓在模塑后的各种热历程中造成的应力。因此，具有优良的热阻、优良的电学性和优良的机械性的聚酰亚胺树脂已用于半导体元件的表面保护膜和半导体元件的层间绝缘膜。不过，近来已要求显著改进耐热冲击性、耐热循环性等等，这是因为半导...
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