技术编号：2741193
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在印刷电路板的制造、IC芯片搭载用引线框(以下称为引线框)制造、金属掩模制造等的金属箔精密加工，以及半导体封装、例如BGA (球珊阵列封装，Ball Grid Array )、 CSP(芯片尺寸封装)，平板显示器领域中的ITO电极、寻址电 极、或电磁波屏蔽体等部件的制造，及制造利用喷砂工艺加工 基材时作为保护掩模部件的抗蚀图案时适合的、可通过碱性水 溶液显影的感光性树脂组合物以及使用其的感光性树脂层压 体，以及这些的用途。背景技术以往，通过光刻法...
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