技术编号：2746839
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种新的光可聚合组合物。此光可聚合组合物用于印刷电路板制造用的焊锡光阻时特别有用。此光可聚合组合物，在利用紫外光硬化上有高的敏感度及解析度(可达50um)，并有快速硬化的特性。并且在硬化成膜后所形成的硬化膜在焊锡抗热性、耐化学镀金性、电气性质、及机械强度上非常地优异，并且可使用弱碱水溶液显影，其显影性质非常地优异。液态防焊光阻油墨经常使用于在将特定的组件焊接于印刷电路板之前，除了要焊接的部份外，其余所有的电路板上形成一薄膜。此层薄膜是不可缺少的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。